顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)技(jì)術(shù)發展趨勢及重點企業(≈↔yè)分(fēn)析（附報(bào)告目錄）

1、顯示面闆驅動芯片行(xíng)業(yè)發展狀況

顯示面闆驅動芯片即控制(zhì)顯示面闆中各像素↔•電(diàn)極是(shì)否導通(tōng)，從(cóng)而使得(de)γ→₹顯示面闆顯示影(yǐng)像的(de)驅動‍↑±≈芯片。顯示面闆驅動芯片性能(néng)的(de)高(g≥₩ āo)低(dī)決定了(le)終端顯示面闆的(de€ ε)顯示輸出效果，關系到(dào)顯示面闆的(de)分(fēn)辨 ←©•率、刷新率。由于各類終端面闆液晶的(de)工≤Ω↔(gōng)作(zuò)、排列原理(lǐ)不(bù)一(yī×≠‌ )，其驅動芯片設計(jì)也(yě)各不(bù)¶÷<₽相(xiàng)同。在智能(néng)手機(jī)、智能(®§¶$néng)穿戴設備領域，設備追求小(xiǎo)型、輕薄化(huàβ÷₩)，對(duì)顯示效果、集成度要(yào)求較高≤&‌(gāo)，對(duì)驅動芯片的(de)科(kē)技(jì)含量、集成度γ®∏要(yào)求也(yě)相(xiàng)對(duì)更高(gāo)。

全球顯示驅動芯片出貨量由 2015年(nián)的(de) 116.9億顆上(shàng)升至 2019 年(nián)的(de) 156.0 億顆，年(nián)均增長(cháng)→≥率達到(dào)7.5%。未來(lái)，顯示技(jì)術(shù)的(de)升級與下(xià)遊應用♥ (yòng)的(de)拓展将推動顯示驅動芯片市(shì)場(chǎng)進一♠>(yī)步增長(cháng)，預計(jì)到(dào) 2021年(nián)全球顯示驅動芯片出貨量将突破 177億顆，增長(cháng)率達 7.0%左右。

相(xiàng)關報(bào)告：北京天南星咨詢有限公司《2021-2027年(nián)顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)供需調研與投資前景預測專項↓✘→'報(bào)告》

2015-2019年(nián)全球顯示驅動芯片出貨量

資料來(lái)源：普華有(yǒu)策

2、行(xíng)業(yè)技(jì)術(shù)水(sh↔♦uǐ)平及發展方向

智能(néng)移動終端顯示驅動芯片主要(yàΩ∏o)發展方向為(wèi)：高(gāo)分(fēn)辨率、高(£✘gāo)幀率、減少(shǎo)外(wài)圍器(qì)件(jiàn)、高☆♠(gāo)集成、減少(shǎo)下(xià)₽÷×∏邊框寬度。在分(fēn)辨率方面，目前手機(jī)顯示驅動芯片的(d©♠£♣e)分(fēn)辨率主要(yào)為(wèi) QVGA 至 2K；在幀率方面，大(dà)部分(fēn)手機(jī)顯示驅動芯片的(₩≠♦de)幀率通(tōng)常在 60幀或以下(xià)，部分(fēn)可(kě)以達到(dào) 120 幀甚至更高(gāo)；在減少(shǎo)↕÷外(wài)圍器(qì)件(jiàn)方面，目前主流的(de)

QVGA 及以下(xià)分(fēn)辨率的(de) LCD 驅動芯片僅需搭載少(shǎo)量電(diàn)容且λ✔無需二極管，HD 及以上(shàng)分(fēn)辨率的(de) LCD 驅動芯片所需的(de)二極管數(shù)量也(yě ♠★)大(dà)多(duō)降至一(yī)個(gè)及以下(xià)；在高(g✘× āo)集成方面，智能(néng)手機(jī)顯示±♣®驅動芯片設計(jì)企業(yè)逐漸布局 TDDI 技(jì)術(shù)，TDDI 技(jì)術(shù)可(kě)将觸控及顯示驅動功能( €néng)整合進單顆芯片，有(yǒu)效減少(shǎo)智能(néng)手π±←≥機(jī)外(wài)圍芯片尺寸，未來(↑✔≥↕lái)，指紋識别與顯示驅動的(de)集成以及觸控、指↕ §∞紋識别與顯示驅動的(de)集成将成為(wèi)芯片設計(jì)企業(yè∞φ)的(de)重點研發及突破方向；在減少(shǎo)下(xià)邊框寬度方面，通€™"©(tōng)過芯片設計(jì)及封裝工(gōng)藝的(d¶☆"e)改進，智能(néng)手機(jī)下(xià)邊•©±框可(kě)以達到(dào) 1.15mm 及以下(xià)的(de)寬度。

此外(wài)，顯示驅動芯片技(jì)術(shù)與δ✘​面闆技(jì)術(shù)發展具有(yǒu)較強相(xiàng)關性。'™‍π目前，市(shì)場(chǎng)主流的(de)ε>面闆技(jì)術(shù)為(wèi) TFT-LCD、OLED，且 OLED 面闆市(shì)場(chǎng)份額逐步提升，因此，顯示α→面闆驅動芯片也(yě)逐漸向 OLED 驅動芯片發展。

3、智能(néng)移動終端顯示驅動芯片行(x≈×→ íng)業(yè)主要(yào)企業(yè)概述

（1）聯詠科(kē)技(jì)股份有(yǒu)™&€限公司

聯詠科(kē)技(jì)股份有(yǒu)限公司（Novatek Microelectronics Corp）成立于 1997 年(nián) 5月(yuè)，位于中國(guó)台灣新竹∑✔×市(shì)，緻力于液晶屏幕顯示技(jì)術(shù)及整體(tǐ)解決方案>‍↓，為(wèi)全球液晶面闆顯示驅動芯片主要(yào)供應商。聯詠科(∑&∑kē)技(jì)顯示驅動芯片主要(yào)應用(yò∏∑λ≥ng)于電(diàn)視(shì)、筆(bǐ)電®¥(diàn)、桌上(shàng)型顯示器(qì)、相(xiàng)機(jī)σ¥、平闆計(jì)算(suàn)機(jī)、車(chē)載顯示屏幕、智能(né÷®™®ng)手機(jī)、穿戴産品等領域。

（2）奕力科(kē)技(jì)股份有(yǒu)限公ε 司

奕力科(kē)技(jì)股份有(yǒu)限公司成立于 2004 年(nián) 11 月(yuè)，是(shì)一(yī)家(jiā)專業<☆​♦(yè)的(de)面闆驅動與觸控IC 設計(jì)公司，産品應用(yòng)包含手機(jī)、平闆計(jì)÷≥算(suàn)機(jī)、穿戴産品、筆(bǐ)記本電(dià↓↕£✘n)腦(nǎo)、電(diàn)視(shì)與車(×✘•chē)載工(gōng)控産品等。

（3）敦泰電(diàn)子(zǐ)股份有(yǒu)限公€↔司（3545.TW）

敦泰電(diàn)子(zǐ)股份有(yǒu)限公司（FocalTech Systems Co., Ltd.）成立于 2006 年(nián)，主營TFT LCD 驅動 IC、AMOLED 驅動 IC、觸控 IC、壓力感應 IC、內(nèi)嵌式顯示觸控單芯片以及指紋識别 IC 等芯片設計(jì)業(yè)務，産品包括 IDC 芯片、指紋識别芯片、顯示驅動芯片、觸控芯片四大(d±≥à)類。敦泰電(diàn)子(zǐ)顯示驅動芯片主要(yào)應φα≥≥用(yòng)于智能(néng)手機(jī)♦φ<©、平闆電(diàn)腦(nǎo)、筆(bǐ)記本電(diàn₹₹λ)腦(nǎo)、工(gōng)業(yè)控制(zhì)、車(chē)載屏∑©幕、可(kě)穿戴設備等領域。

（4）矽創電(diàn)子(zǐ)股份有(yǒu)限公司（8016.TW）

矽創電(diàn)子(zǐ)股份有(yǒu)限公司（Sitronix Technology C₽≠orp）成立于 1992 年(nián)，主要(yào)專注于入門(mén)ε<α級手機(jī)、工(gōng)業(yè)顯示器(× ↑qì)和(hé)汽車(chē)系統的(de)顯示驅動™σ§芯片，産品廣泛應用(yòng)于功能(néng)手機(jī)、πΩ±智能(néng)手機(jī)、車(chē)載顯示、工(gōng)控'σ→顯示登等領域。

（5）格科(kē)微(wēi)有(yǒu)限公司（A20335.SH）

格科(kē)微(wēi)有(yǒu)限公司（Galaxy Core Inc.）成立于 2003 年(nián)，主要(yào)專注于 CMOS 圖像傳感器(qì)和(hé)顯示驅動芯片，産品廣泛應用(yòng)于包₹β≈括平闆電(diàn)腦(nǎo)、筆(bǐ)記本電(diàn)腦(nǎo)、可≥€(kě)穿戴設備、移動支付、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)♠≈♣等在內(nèi)的(de)消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)和¶&α(hé)工(gōng)業(yè)應用(yòng)領域。

報(bào)告目錄：

第一(yī)章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)發展概況

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)定義及分(fēn)類

一(yī)、行(xíng)業(yè)定義

二、行(xíng)業(yè)主要(yào)産品分(fēn)類

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)發展基本特征分(fēn)析×↕₩

一(yī)、行(xíng)業(yè)周期性分(fēn)析

二、行(xíng)業(yè)區(qū)域性分(fēn)析

三、行(xíng)業(yè)季節性分(fēn)析

四、行(xíng)業(yè)經營模式分(fēn)析

五、行(xíng)業(yè)盈利性分(fēn)析

六、行(xíng)業(yè)競争烈程度分(fē♣‌‌n)析

七、行(xíng)業(yè)成熟度分(f₽×Ω​ēn)析

第二章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)全球市(s₹≈hì)場(chǎng)發展分(fēn)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)全球市(shì)場(chǎng)發展

一(yī)、行(xíng)業(yè)發展現(x♠βiàn)狀分(fēn)析

二、行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)需求分(fēn)析

三、行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)格局‌£&×分(fēn)析

四、行(xíng)業(yè)貿易格局分(f↓®♠ēn)析

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)主要(y €σào)地(dì)區(qū)市(shì)場(chǎng)發展

一(yī)、北(běi)美(měi)

二、歐盟

三、日(rì)本

四、其他(tā)

第三章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)發展環境分(fēn)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)政策環境分(fēn)¥∏π"析

一(yī)、行(xíng)業(yè)管理(lǐ)體(tǐ)≈ 制(zhì)

二、行(xíng)業(yè)主要(yào)法規

三、行(xíng)業(yè)主要(yào)政策

四、行(xíng)業(yè)主要(yào)标準

五、政策環境對(duì)行(xíng)業(yè)的(de∑$)影(yǐng)響分(fēn)析

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)經濟環境分(fēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)經濟環境

二、經濟環境對(duì)行(xíng)業(yè)的(de)影(y÷↕$₽ǐng)響分(fēn)析

第三節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)技(jì)術(sh∏↓↔$ù)環境分(fēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)技(jì♥↑ )術(shù)水(shuǐ)平及特點

二、行(xíng)業(yè)技(jì)術(☆♠↔shù)趨勢

第四節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)社會(huì☆₩)環境分(fēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)社會(hu↕¥₹σì)環境

二、社會(huì)環境對(duì)行(xíng✔↔​↔)業(yè)的(de)影(yǐng)響分(fēn)析

第四章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)産業(yè)鏈分(f✔•→>ēn)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)産業(yè)鏈

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)上(shàng)遊行(xín♦‌g)業(yè)影(yǐng)響分(fēn <≤∑)析

一(yī)、上(shàng)遊行(xíng)業(yè)發展現(xiàn)¶∑狀

二、上(shàng)遊行(xíng)業(yè)發展預測

三、上(shàng)遊行(xíng)業(yè)對↓​δ♦(duì)本行(xíng)業(yè)的(de)影(÷" &yǐng)響分(fēn)析

第三節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)下(xià)遊↑•δ•行(xíng)業(yè)影(yǐng)響分(fēn)析

一(yī)、下(xià)遊行(xíng)業(yè)發展現(xiàn)狀

二、下(xià)遊行(xíng)業(yè)發展預測

三、下(xià)遊行(xíng)業(yè)₹≥★對(duì)本行(xíng)業(yè)的(de)影(yǐng)響β→← 分(fēn)析

第五章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)發展現(xiàn)狀及€α÷∑市(shì)場(chǎng)供需分(fēn)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)發展¥∞&現(xiàn)狀分(fēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)發展曆程

二、行(xíng)業(yè)現(xiàn)狀特征

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)供給狀況分✔∏→(fēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)産能(néng)分(f α¥ēn)析

二、重點企業(yè)産能(néng)分(fēn)析

三、行(xíng)業(yè)産量增長(cháng)分(fēn)析

四、行(xíng)業(yè)供給結構分(fēn)析

第三節 影(yǐng)響顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)供給能(néng)力的‍±(de)主要(yào)因素分(fēn)析

第四節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)需求狀況分(f®↑ēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)需求增長(←€γcháng)分(fēn)析

1、需求量

2、市(shì)場(chǎng)需求規模（億元）

二、行(xíng)業(yè)需求下(xià)遊市(s≤✔€ hì)場(chǎng)格局分(fēn)析

三、行(xíng)業(yè)需求區(qū)域市(shì∏≤±)場(chǎng)格局分(fēn)析

第五節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)進出口分(fē₹₹♥©n)析

一(yī)、進口分(fēn)析

二、出口分(fēn)析

第五節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)供需平衡分(f→£ēn)析

第六章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)經濟運行(xíng)指标分(fēn♠∏‌ε)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)規模分(fēn)析

一(yī)、企業(yè)數(shù)量增長(cháng)δ>≠δ分(fēn)析

二、從(cóng)業(yè)人(rén)數(shù)增長(<₽cháng)分(fēn)析

三、資産規模增長(cháng)分(fēn)析©Ω✔§

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)結構分(fēn)≈γ∞析

一(yī)、企業(yè)數(shù)量結構分(fēn)析

二、銷售收入結構分(fēn)析

第三節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)成本費(fèi)用(yò♠φ >ng)分(fēn)析

一(yī)、銷售成本統計(jì)

二、費(fèi)用(yòng)統計(jì)

第四節顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)盈利能(néng)力分(fēn)析≈∑§€

一(yī)、主要(yào)盈利指标分(fēn)析

二、主要(yào)盈利能(néng)力指标分(fēn)析↕™

第七章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)市(shì)場(ch♠φ$ǎng)競争格局分(fēn)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)競争态勢分(ε‍fēn)析

一(yī)、價格競争分(fēn)析

二、品牌競争分(fēn)析

三、技(jì)術(shù)競争分(fēn)™'§析

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)集中度分(fēn)析

一(yī)、企業(yè)集中度分(fēn)析

二、區(qū)域集中度分(fēn)析

第三節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)企業(yè)提升競争力¶§策略分(fēn)析

第八章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)重點企∑‌✘₩業(yè)分(fēn)析

第一(yī)節 A企業(yè)

一(yī)、企業(yè)概述

二、競争優勢分(fēn)析

三、企業(yè)經營分(fēn)析

四、發展動态分(fēn)析

第二節 B企業(yè)

一(yī)、企業(yè)概述

二、競争優勢分(fēn)析

三、企業(yè)經營分(fēn)析

四、發展動态分(fēn)析

第三節 C企業(yè)

一(yī)、企業(yè)概述

二、競争優勢分(fēn)析

三、企業(yè)經營分(fēn)析

四、發展動态分(fēn)析

第四節 D企業(yè)

一(yī)、企業(yè)概述

二、競争優勢分(fēn)析

三、企業(yè)經營分(fēn)析

四、發展動态分(fēn)析

第五節 E企業(yè)

一(yī)、企業(yè)概述

二、競争優勢分(fēn)析

三、企業(yè)經營分(fēn)析

四、發展動态分(fēn)析

第九章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)趨勢預測★↔分(fēn)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)發展趨勢分(fēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)産品趨勢

二、行(xíng)業(yè)技(jì)術(shù)趨勢

三、行(xíng)業(yè)渠道(dào)趨勢

四、行(xíng)業(yè)競争格局趨勢

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)供需預測分(☆"fēn)析

一(yī)、行(xíng)業(yè)産能(néng)預測

二、行(xíng)業(yè)産量預測

三、行(xíng)業(yè)需求預測

四、行(xíng)業(yè)進出口預測

第十章(zhāng) 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)投資前景與風("π↕fēng)險分(fēn)析

第一(yī)節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)投資前景分(fε♦¥ēn)析

一(yī)、産業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

二、細分(fēn)市(shì)場(chǎng)投資機(jφ‍γī)會(huì)

三、區(qū)域市(shì)場(chǎng)投資機(Ω☆₽jī)會(huì)

四、細分(fēn)行(xíng)業(yè)投資機(jī)會(hu×‌©ì)

第二節 顯示驅動芯片行(xíng)業(yè)投資風(fēng)險分(fēn)析" ©

一(yī)、市(shì)場(chǎng)&¶競争風(fēng)險

二、原材料壓力風(fēng)險分(fēn)析

三、技(jì)術(shù)風(fēng)險分(f↕™Ω£ēn)析

四、政策和(hé)體(tǐ)制(zhì)風(fēng​'αε)險

五、經濟波動風(fēng)險

第三節 普華有(yǒu)策對(duì)投資建議(yì)