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2021-2027年(nián)中國(guó)CPU行(xíγ©★♠ng)業(yè)細分(fēn)市(shì)場(chǎng)研究及投資前景$✔→專項調研報(bào)告
北(běi)京 • 普華有(yǒu)策
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2021-2027年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(y↓"≈ è)細分(fēn)市(shì)場(chǎng)研究及投資前景專項調研報(bσΩào)告
  • 報(bào)告編号 :
    CPU
  • 發布機(jī)構 :
    普華有(yǒu)策
  • 報(bào)告格式 :
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CPU 市(shì)場(chǎng)未來(lái)前景和(hé)發展趨勢預測(附報(↓$bào)告目錄)

1CPU 市(shì)場(chǎng)發展現(xiàn) ₹狀分(fēn)析

CPU 的(de)重要(yào)應用(yòng)領域包括桌面和(hé)服務器(q>ΩΩ♦ì),每台桌面通(tōng)常隻有(yǒu)一(yī)顆 CPU,而每台服務器(qì)的(de) CPU 數(shù)量不(bù)定。桌面領域,2015 年(nián)至 2018 年(nián)全球出貨量增速呈現(xiàn)緩慢(màn)下(xià)降$↔ $的(de)趨勢,但(dàn)是(shì)整體(tǐ)出貨量≥‍依然保持在 2.6 億台/年(nián)左右。2019 年(nián)開(kāi)始,全球桌面出貨Ω 量出現(xiàn)回升,2020 年(nián)全球桌面出貨量較前 5 年(nián)有(yǒu)較大(dà)增長(cháng)。λ±服務器(qì)領域,2020年(nián)全球服務器(qì)出貨量達1,220萬台,同比增長(cháng)3.92%

相(xiàng)關報(bào)告:北京天南星咨詢有限公∑ ↓→司《2021-2027年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)細分(fēn)市(shì)場(c★₩hǎng)研究及投資前景專項調研報(bào)告》

2016-2020年(nián)全球桌面出貨量統計(jì)

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資料來(lái)源:普華有(yǒu)策

國(guó)內(nèi)桌面領域,近(jìn)年≥≈λ(nián)來(lái)出貨量同樣呈現(xià≤>Ω∏n)緩慢(màn)下(xià)降的(de)趨勢,但(dàn)是(shì)☆$♦整體(tǐ)出貨量依然保持在 0.5 億台/年(nián)左右。近(jìn)兩年(nián₽™≥)采用(yòng)國(guó)産 CPU 的(de)桌面産品發展迅速,但(dàn)市(>≥¥♥shì)場(chǎng)份額仍不(bù)足 5%,增長(cháng)空(kōng)間(ji✘©₹ān)巨大(dà)。國(guó)內(nèi)服務器∏♥(qì)領域,2020 年(nián)中國(guó)服務器(qì)出貨量為φ★↕(wèi) 350 萬台,同比增長(cháng) 9.80%

2CPU市(shì)場(chǎng)未來(lái)前景和(hé)發展趨勢

1)我國(guó)政府對(duì)國(guó)産 CPU 領域的(de)政策支持力度持續提高(gāo)

對(duì)該領域的(de)支持力度逐步加大(d₽↓​↓à),政策日(rì)趨完善,為(wèi)産業(yè)後續實現(xiàn)§Ω"跨越式發展創造了(le)良好(hǎo)的(de)外(wài)部環境。未來(lá≥∏∏i),在科(kē)技(jì)領域競争加劇(jù)的(de)大(♦¥dà)背景下(xià),我國(guó)政府對(duì)國∑₹(guó)産 CPU 的(de)支持還(hái)将持續,舉措包括:1)對(duì) CPU 相(xiàng)關企業(yè)的(de)研發引導、資金(∏↓¥jīn)支持以及财稅優惠政策;2)支持企業(yè)通(tōng)過兼并重組、國(guó)際合作(zuò) ✔β等方式做(zuò)大(dà)做(zuò)強,提高(gāo)國(guó)産化(∞↔→huà)能(néng)力;3)加強應用(yòng)端扶持,推動國(guó)産化(≥↑↓huà)采購(gòu)工(gōng)作(zuò),将應用(yòng)國(gu​>< ó)産 CPU 芯片的(de)整機(jī)産品列入政府采購(gò₽∞₩λu)清單,鼓勵軟件(jiàn)、周邊設備對(dγδαuì)國(guó)産 CPU 進行(xíng)優化(huà)和(hé)适配;4)加強人(rén)才培養,2019 年(nián) 10 月(yuè)工(gōng)信部發布消息稱,σβ✘将與教育部合作(zuò)加強集成電(diàn)路(lù)人(rén)才隊伍γ¥Ωπ建設,将集成電(diàn)路(lù)設置為(wèi)一(yī)級學科(k≤♦ē)。

2)中國(guó)仍長(cháng)期是(shì)最大(dà) CPU 消費(fèi)市(shì)場(chǎng),下(xià)遊需求旺盛

國(guó)內(nèi)仍将長(cháng)期是(shì)全球最大←λφ✔(dà)的(de) CPU 消費(fèi)市(shì)場(chǎng)。首先,計(jì)算(s 'uàn)機(jī)的(de)用(yòng)戶基數(shù)十分(fēn)龐¥±¶≤大(dà),叠代更新支撐起較大(dà)的(de) CPU 需求。在電(diàn)子(zǐ)政務、公←♠♠£共服務、能(néng)源、交通(tōng)、金(  ★jīn)融、水(shuǐ)利、通(tōng)信等關鍵信息基礎設施領域,國∑₹→ (guó)産 CPU 應用(yòng)已在全國(guó)逐步鋪開(kāi),對(duì)未來(lái≈↔↑∏)行(xíng)業(yè)應用(yòng)具有(yǒu)很(hěn)Ω↑"好(hǎo)的(de)示範和(hé)引領作(zuò)用(yòng)。其次,服€πλ務器(qì)芯片市(shì)場(chǎng)将繼續在雲計(jì)算(su↔φàn)與企業(yè)數(shù)字化(huà)轉型中受益,α"×尤其是(shì)在國(guó)內(nèi)市(shì₹‌‌)場(chǎng)上(shàng),雲計(jì)算(suàn)市(s ÷hì)場(chǎng)規模未來(lái)幾年(nián)将持續增長∞•♣¥(cháng)。最後,工(gōng)業(yè)控₹φ™€制(zhì)領域的(de)嵌入式 CPU 需求廣闊,我國(guó)作(zuò)為(wèi)制(zhì)造業(yè)大≥‍≥®(dà)國(guó),目前正在向制(zhì)造強國(guó)轉>± 型,智能(néng)化(huà)改造是(shì)重要¥ (yào)方向,CPU 作(zuò)為(wèi)智能(néng)化(huà)的(de)核心部件(™↓' jiàn),将廣泛應用(yòng)于工(gōng)控系統當中。

3)國(guó)際供應鏈斷裂和(hé)信息安全風(fēng)險加劇​Ω☆(jù),國(guó)內(nèi) CPU 加快(kuài)發展步伐

目前,國(guó)內(nèi)市(shì)場(chǎng)δ×↕對(duì)進口通(tōng)用(yòng)$↕®♣處理(lǐ)器(qì)過度依賴,多(duō)數(shù)通(tōΩ↕ng)用(yòng)處理(lǐ)器(qì)産品需要(yào)從(cóng‍↑•Ω)境外(wài)采購(gòu),桌面市(shì)場(chǎng)主要(y✔★ ào)為(wèi) IntelAMD 占領;服務器(qì)市(shì)場(chǎng)則主要(yà$$o)為(wèi) Intel 壟斷。我國(guó)對(duì)進口通(tōng)用(yòng)處理(l¶∏ ǐ)器(qì)的(de)過度依賴已經成為(wèi)我™αβ國(guó)信息産業(yè)發展的(de)一(✘±☆↑yī)大(dà)軟肋。近(jìn)些(xiē)年(nián<↔♦✘),受國(guó)際供應鏈不(bù)确定性影(yǐng)響,↑★ 部分(fēn)企業(yè)的(de) CPU 供應也(yě)成為(wèi)問(wèn)題。

4)未來(lái)國(guó)産 CPU 的(de)潛力巨大(dà)

政務及重點行(xíng)業(yè)是(shì)國(guó)"♠産 CPU 市(shì)場(chǎng)确定性最強的(de)領域。 <随著(zhe)自(zì)主 CPU 性能(néng)的(de)不(bù)斷提高(gāo)和(hé)軟件✔→(jiàn)生(shēng)态的(de)不(bù)斷完善,•↕國(guó)內(nèi)電(diàn)子(zǐ)政務領域正在加大(dà)自(↕♠¥®zì)主化(huà)推進力度,基于國(guó)産 CPU 的(de)信息産品已經得(de)到(dào)批量應用(yòng),相(xi¥ε✔àng)關重點行(xíng)業(yè)的(de)關鍵信息≤±✘基礎設施正在開(kāi)展國(guó)産 CPU 應用(yòng)。對(duì)信息安全、供應鏈安全要(yào)¥±♠π求相(xiàng)對(duì)較高(gāo)的(de)領域,是γ (shì)國(guó)産 CPU 的(de)優勢市(shì)場(chǎng),伴随著(zhe)未來(lái©←)信息化(huà)的(de)加速,桌面、服務器(qì)、←₽嵌入式 CPU需求量均将增加。

5)國(guó)産 CPU 存在趕超機(jī)會(huì)

我國(guó) CPU 技(jì)術(shù)水(shuǐ)平與國(gε☆©uó)外(wài)相(xiàng)比雖然存在一​&≥(yī)定差距,但(dàn)正在快(kuài)速逼近(jìnπ←≤)國(guó)際先進水(shuǐ)平。首先,國(guó)內(nèi)關于∞$σ© CPU 的(de)知(zhī)識儲備趨于完善。以龍芯中科(βγkē)為(wèi)代表的(de)國(guó)內(nèi)δ&∏CPU設計(jì)企業(yè)在CPU指令系統架構和(hé)微(wēi)結構方面ε✘積累了(le)較為(wèi)豐富的(de)經驗。>•®"其次,國(guó)內(nèi)技(jì)術(shù)人(rén)才的(de"α‌Ω)積累也(yě)在日(rì)趨豐富。随著(zhe)國(guó)內(nèi)芯片☆<​設計(jì)市(shì)場(chǎng)的(de)不(bù)斷擴大(dà)↔ ,在行(xíng)業(yè)內(nèi)已經沉澱一(y<≈♦♠ī)批技(jì)術(shù)人(rén)才,龍頭₽∞設計(jì)企業(yè)都(dōu)具備了(le"€)穩定的(de)核心設計(jì)團隊。最後,CPU 進入後摩爾定律時(shí)期升級速度趨緩,國(guó)産 CPU 性能(néng)與國(guó)際主流水(shuǐΩ↔)平逐步縮小(xiǎo),存在趕超的(de)可(kě)能(néng)★>。

新技(jì)術(shù)、新架構将為(wèi)國(gu™•&ó)産 CPU 帶來(lái)發展契機(jī)。雲計(jì)算(suàn)、人(rén)工&↕(gōng)智能(néng)、5G、邊緣計(jì)算(suàn)、區(qū)塊鏈等技(jì)術(sh↑§"ù)的(de)發展和(hé)成熟,将對(duì)傳統計(jì)算(suà€≤ ¥n)需求形成巨大(dà)挑戰,并創造出新的(de)計(jì)算(s×€uàn)技(jì)術(shù)需求。

報(bào)告目錄:

第一(yī)章(zhāng) 中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)發展概況

第一(yī)節 CPU行(xíng)業(yè)界定及分(fēn)類

一(yī)、CPU行(xíng)業(yè)界定

二、CPU芯片分(fēn)類與應用(yòng)領域

第二節 CPU的(de)行(xíng)業(yè)特性

第三節 CPU在計(jì)算(suàn)機(jī)中的(de)功∏•能(néng)

第四節 CPU行(xíng)業(yè)在國(guó)民(mín)經濟中的(de)地(dìε≤)位

第五節  CPU産業(yè)鏈結構分(fēn)析

 

第二章(zhāng) 2016-2020年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)發展環境分(fēn)析及預測

第一(yī)節 2016-2020年(nián)中國(guó)宏觀經濟發展環境分(fēn)析

第二節 中國(guó)宏觀經濟環境預測

第三節 宏觀經濟環境變化(huà)對(duì)CPU行(xíng)業(yè)的(de)影(yǐng)響

第四節 CPU行(xíng)業(yè)相(xiàng)關政策

一(yī)、行(xíng)政主管部門(mén)及監管體(tǐ)系

二、主要(yào)法律法規及産業(yè)政÷→≈策、行(xíng)業(yè)标準

第五節 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)行(xíng)業(yè)發展情況

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)設計(jì)行(xíng)業(φ​€yè)發展規模

二、集成電(diàn)路(lù)封測行(xíng)業≥§(yè)發展規模

三、集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造行(xíng)業(yè)發展分(∏↕π€fēn)析

 

第三章(zhāng) 2016-2020年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)供需分(fēn)析及預測

第一(yī)節 CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng→→∏)需求分(fēn)析及預測

一(yī)、CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)規模

二、CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)特點

三、CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)需求趨勢☆♥預測

第二節 CPU行(xíng)業(yè)供給分(fēn)析及預測

一(yī)、CPU行(xíng)業(yè)供給概況

二、CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)供給情況

三、CPU行(xíng)業(yè)供給趨勢預測

第三節 CPU行(xíng)業(yè)價格波動分(fēn)析及預測

第四節 2021-2027年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)規模預測

 

第四章(zhāng) 2016-2027全球CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)分(fēn)析及預測

第一(yī)節 全球CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎnγ↔€g)發展現(xiàn)狀

第二節 全球CPU市(shì)場(chǎng)規模分(fēn)析

第三節 國(guó)際主流CPU廠(chǎng)商商業(yè)模式分(fēλ☆>n)析

一(yī)、Intel為(wèi)代表的(de)IDM模式

二、IP和(hé)架構授權的(de)Chipless模式

第四節 全球CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)發展存±λ在的(de)主要(yào)問(wèn)題

第五節 全球CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(c$→∏ hǎng)發展趨勢預測

第六節 2021-2027年(nián)全球CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)規模預測

 

第五章(zhāng) 中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)細分(fēn)市‍‍×¶(shì)場(chǎng)分(fēn)析§πφ及預測

第一(yī)節 PowerPC

一(yī)、PowerPC市(shì)場(chǎng)發展現(xiàn)狀

(一(yī))PowerPC市(shì)場(chǎng)發展現(xiàn)狀

(二)PowerPC技(jì)術(shù)優勢分(fēn)析

(三)PowerPC市(shì)場(chǎng)存在問(wèn)題

二、PowerPC汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)領域應用®↓(yòng)分(fēn)析

(一(yī))汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)市(shì)場(chǎn↔☆​↕g)概況

(二)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)需求分(fēn)析

(三)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)領域PowerPC需求前景

三、PowerPC網絡通(tōng)信領域應用(yòng)分(fēn)析

(一(yī))網絡通(tōng)信發展概況

(二)網絡通(tōng)信設備市(shì)場(chǎng)

(三)網絡通(tōng)信需求分(fēn)析

(四)網絡通(tōng)信領域PowerPC需求前景

四、PowerPC工(gōng)業(yè)控制(zhì)領域應™β用(yòng)分(fēn)析

(一(yī))工(gōng)業(yè)控​™制(zhì)行(xíng)業(yè)發展概況

(二)工(gōng)業(yè)控制(zhì)設β>βλ備供需分(fēn)析

(三)工(gōng)業(yè)控制(zhì)設備需求分(fē©≤±→n)析

(四)工(gōng)業(yè)控制(zhì)領域PowerPC需求前景

五、PowerPC發展面臨的(de)威脅

第二節 多(duō)線程CPU市(shì)場(chǎng)分(fēn)析及預測

一(yī)、多(duō)線程CPU市(shì)場(chǎng)發展現(xiàn)狀

二、多(duō)線程CPU市(shì)場(chǎng)發展趨勢預測

第三節 64CPU市(shì)場(chǎng)分(fēn)析及預測Ω±λ±

一(yī)、64CPU市(shì)場(chǎng)發展現(xiàn)狀

二、64CPU市(shì)場(chǎng)發展趨勢預測

第四節 多(duō)核CPU市(shì)場(chǎng)分(fēn)析及預測

一(yī)、多(duō)核CPU市(shì)場(chǎng)發展現(xià±£♦↔n)狀

二、多(duō)核CPU市(shì)場(chǎng)發展存在的(de)主要(yào)問(wèn)題≈∞

三、多(duō)核CPU市(shì)場(chǎng)發展趨勢預測

第五節 網絡處理(lǐ)器(qì)市(shì)場(chǎng)分(f ↓↕ēn)析及預測

一(yī)、網絡處理(lǐ)器(qì)市(shì)場(chǎng)發展現(±φ≤÷xiàn)狀

二、網絡處理(lǐ)器(qì)功能(néng)特點分€↔↓♥(fēn)析

三、網絡處理(lǐ)器(qì)市(shì)場(chǎng₽✘✔)發展趨勢預測

 

第六章(zhāng) 中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)重點客戶分(fēn)析

第一(yī)節 A公司

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第二節 B公司

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第三節 C公司

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析✘↓

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)" 析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第四節 D公司

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第五節 E公司

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēλ​€÷n)析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

 

第七章(zhāng) 全球及中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)重點企業(yè)ε§★♣發展情況分(fēn)析

第一(yī)節 A

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)®​ 析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第二節 B

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析©₹↕

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第三節 C

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第四節 D公司

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第五節 E公司

一(yī)、企業(yè)發展簡況分(fēn)析

二、企業(yè)産品服務分(fēn)析

三、企業(yè)發展現(xiàn)狀分(fēn)☆™↑析

四、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

 

第八章(zhāng) 2020年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)競争分≈∑(fēn)析及預測

第一(yī)節 CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(c±δ‍πhǎng)競争格局

一(yī)、品牌關注格局

二、産品關注格局

三、主流廠(chǎng)商對(duì)比

第二節 CPU行(xíng)業(yè)發展階段判斷

第三節 CPU行(xíng)業(yè)SWOT分(fēn)析

一(yī)、中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)發展優勢

二、中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)存在劣勢

三、中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)發展機(jī)會(huì‌±•€)

四、中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)面臨威脅

第四節 CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)集中度

第五節 CPU行(xíng)業(yè)競争力評價

第六節 CPU行(xíng)業(yè)競争發展趨勢預測

 

第九章(zhāng) 2016-2020年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)風(fēng)險分(fēn)析及預測

第一(yī)節 宏觀經濟波動風(fēng)險

第二節 CPU産業(yè)政策風(fēng)險

第三節 CPU行(xíng)業(yè)競争風(fēng)險

第四節 CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場("§×chǎng)風(fēng)險

第五節 CPU産品開(kāi)發風(fēng)險

第六節 CPU行(xíng)業(yè)技(jì)術(shù)風(fēng)險

 

第十章(zhāng) 2021-2027年(nián)中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)投資機(jī)會(£₽huì)及投資建議(yì)

第一(yī)節 CPU行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)投資機(jī)會(hu₩‌☆"ì)

一(yī)、國(guó)産CPU迎來(lái)極佳的(de)切入時(shí)機(jī)

二、嵌入式CPU市(shì)場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分(f"∑ ēn)析

三、雲計(jì)算(suàn)為(wèi₩β₹‍)國(guó)産CPU帶來(lái)新市(shì)場(chǎng)機(jī)會(huì)

第二節 CPU行(xíng)業(yè)總體(tǐ)投資建‌Ω議(yì)

一(yī)、中國(guó)發展國(guó)産CPU勢在必行(xíng)

二、中國(guó)CPU行(xíng)業(yè)發展思路(lù)分(fēn)析

三、中國(guó)發展CPU的(de)戰略取向分(fēn)析

四、以市(shì)場(chǎng)應用(yòng)導向營¥​✘造生(shēng)态環境

第三節 CPU行(xíng)業(yè)重點企業(yè)投資建議(yì)

一(yī)、國(guó)際兼容自(zì)主可(kě)控

二、指令包含擴展創新

三、積極争取ARM架構授權

四、加強對(duì)技(jì)術(shù)的♠§(de)研發

第四節 CPU行(xíng)業(yè)細分(fēn)市(shì)場(chǎn≈$€g)投資建議(yì)

一(yī)、移動CPU領域投資建議(yì)

二、微(wēi)處理(lǐ)器(qì)企業(©‌♠★yè)海(hǎi)外(wài)投資建議(yì)

第五節 CPU行(xíng)業(yè)風(fēng)險防範策略

 


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