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2021-2027年(nián)BLDC 電(diàn→™)機(jī)驅動控制(zhì)芯片市(shì)場(chǎng)>•調研與投資前景預測報(bào)告
北(běi)京 • 普華有(yǒu)策
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2021-2027年(nián)BLDC ∑‍<電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯☆ ∑​片市(shì)場(chǎng)調研與投資§↕前景預測報(bào)告
  • 報(bào)告編号 :
    BLDCDJQDKZXP
  • 發布機(jī)構 :
    普華有(yǒu)策
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BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業÷↓∑(yè)需求潛力巨大(dà)(附報(bào)告目錄)✔♦¥

1BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯∏☆片行(xíng)業(yè)面臨較好(hǎo)發展機&¥¥&(jī)遇

BLDC 電(diàn)機(jī)由于轉矩密度高(gāo),非常适合•↕Ωα于移動式産品中,如(rú)無人(rén)機(jī)、¶λλ機(jī)器(qì)人(rén)和(hé)®₹✔電(diàn)動汽車(chē)等;高(gāo)轉矩密度的(™☆de)電(diàn)機(jī)意味著(zhe)同樣轉±¥矩下(xià)電(diàn)機(jī)的(de)尺寸較小(xiǎo)、重量π>較輕,這(zhè)也(yě)促進産生(shēn →g)了(le)許多(duō)新的(de)産品,例如(r©↓¥ú)高(gāo)速吸塵器(qì)和(hé)高(↓•gāo)速吹風(fēng)機(jī)等。BLDC 電(diàn)機(jī)在逐步替代傳統電(diàn)機≈₹•(jī)的(de)同時(shí),其所催化(huà)出的✔ (de)新産品與新應用(yòng)場(chǎng)景也(yě)在不(bù)γ±斷湧現(xiàn)。BLDC 電(diàn)機(jī)具有(yǒu)高(gāo)效率、低(dī)能(★‌•néng)耗的(de)優勢,充分(fēn)契合了(le)下(xià)遊應用(•α♥yòng)領域節能(néng)減排的(d≤‌♥≠e)趨勢,随著(zhe) BLDC 電(diàn)機(jī)需求穩步增長(c☆₩háng)并且不(bù)斷向新應用(yòng)領域擴展,高(gāo)性能(←&£néng)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片面↓₩≈₩臨較好(hǎo)發展機(jī)遇。

預計(jì)全球 BLDC電(diàn)機(jī)市(shì)場(chǎng)規ε 模将從(cóng) 2018年(nián)的(de) 153.6 億美(měi)元,增長(cháng)到(dào) 2023年(nián)的(de) 210億美(měi)元,年(nián)均增長(cháng)率為₽•★₹(wèi)6.5% 預計(jì)2018 年(nián)至 2023 年(nián)期間(jiān)中國(guó) BLDC 電(diàn)機(jī)市(shì)場(chǎng)規&★±模年(nián)均增速達 15%,超過全球市(shì)場(chǎng)的(de)增長(c‌↕→≠háng)速度。

相(xiàng)關報(bào)告:北京天南星咨詢有限公司《2021-2027年(nián)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片市(s✔  ←hì)場(chǎng)調研與投資前景預測ו ≈報(bào)告》

2018-2023年(nián)全球BLDC電(diàn)機(jī)市(shì)場(chǎng)規模分(fēn)析←↔σ及預測

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資料來(lái)源:普華有(yǒu)策

2、行(xíng)業(yè)技(jì)術(shù)發展現(x ε πiàn)狀及趨勢預測

1BLDC 電(diàn)機(jī)及控制(zhì)逐漸成為(wèi)行(xín™™g)業(yè)主流

得(de)益于顯著性能(néng)優勢,BLDC 電(diàn)機(jī)市(shì)場(chǎng ±®✔)需求不(bù)斷增長(cháng)。高(gāo)性↕∏能(néng) BLDC 電(diàn)機(jī)是(shì)未來(lái)電(diàn)機(jī)發 $ε展的(de)重要(yào)趨勢,與之配套的(de)高( ∏↓gāo)性能(néng)電(diàn)機(jī)驅動控制β€↔(zhì)專用(yòng)芯片迎來(lái)發展良機(jī)。↓  ε進入到(dào) 21 世紀,伴随物(wù)聯網等新興技(jì)術(shù)的(de)出現(xià<δn),對(duì)電(diàn)機(jī)驅動控制(z<® hì)提出了(le)更高(gāo)的(d♠≤≈e)要(yào)求,從(cóng)單一(yī)對(duì)電(diàn)機(jε"↔ī)的(de)控制(zhì),演變到(d‍σβào)對(duì)電(diàn)器(qì)的(de)交互性提出了(leε )更高(gāo)的(de)要(yào)求←¥↕,電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片&γ←除了(le)要(yào)有(yǒu)對(∞≥ ₩duì)電(diàn)機(jī)驅動控制(¶"<zhì)的(de)相(xiàng)應區(qū)域,™© 也(yě)需要(yào)嵌入負責信息交互的(de)通(tōng)信模塊≠$♣實現(xiàn)萬物(wù)互聯的(de)理(lǐ)念。

随著(zhe)消費(fèi)者生(shēng)活水(sh​‍uǐ)平的(de)提升以及消費(fèi)市(s→¶"✘hì)場(chǎng)的(de)消費(fèi)升級,終端'±市(shì)場(chǎng)對(duì)電(diàn)機(jī)控"α 制(zhì)性能(néng)提出了(le)更高(gāo)的(de)要÷​÷÷(yào)求,不(bù)僅限于電(diàn)機(jī)開(kāi)關₽↑Ω或簡單變檔的(de)控制(zhì),還(há÷£♦δi)需要(yào)電(diàn)機(jī)能★'↕‌(néng)夠實現(xiàn)高(gāo)ε↔效率、低(dī)噪音(yīn)、多(duō)功能(néng)↔∑的(de)控制(zhì),例如(rú)變頻∏€☆♠(pín)冰箱、變頻(pín)空(kōngσ₽± )調的(de)比例逐年(nián)上(shàng)升,料理(λ↕lǐ)機(jī)、洗碗機(jī)等廚電(diàn)均有(yǒu)±★​•了(le)多(duō)種多(duō)樣的(de)功能(néng)供消費("→fèi)者選擇,吹風(fēng)機(jī)、吸塵器(qαλì)等小(xiǎo)家(jiā)電(diàn)在δ'ε追求高(gāo)轉速的(de)同時(shí)™±追求低(dī)噪音(yīn)、低(dī)¥"≈↑振動的(de)控制(zhì)效果,以上(shàng)更高(✔±©<gāo)的(de)性能(néng)要(yào)求均需要(yào)控制(zε‌★hì)芯片予以實現(xiàn),從(cóng)​$∞而對(duì)芯片設計(jì)公司提出了< (le)更高(gāo)的(de)要(yào)求。随著(zhe)電(diàn)機±±↓(jī)控制(zhì)任務不(bù)斷增加且越來(lái)​₩ 越複雜(zá),高(gāo)性能(néng)電(diàn)機(jī)驅動控制$≈(zhì)專用(yòng)芯片面臨較好(hǎo)市(shì)場≥→←δ(chǎng)機(jī)遇。

2)單芯片、全集成是(shì)主流趨勢

更高(gāo)集成度一(yī)直是(shì)集成電(diàn)路(lù)設δ✔™≈計(jì)行(xíng)業(yè)不(bù)斷探索的(de)目标。>‌就(jiù)電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)專用(yòn€×g)芯片而言,如(rú)果單顆芯片能(néng)集成更多(duō)的(≥∞ de)器(qì)件(jiàn)和(hé)功能(néng),則其πΩ☆應用(yòng)于具體(tǐ)下(xià)遊産品時(shí),可(<₩≠kě)大(dà)大(dà)簡化(huà)外(wài©±↔∑)圍電(diàn)路(lù)、減少(shǎo)外(wài)圍器(q↑§✘≈ì)件(jiàn),更好(hǎo)地(dì)滿足應用(yòng)需&π求,在幫助客戶降低(dī)成本的(de)同時(shí),提升©φ&整體(tǐ)方案的(de)可(kě)靠性。

3)無感 FOC 控制(zhì)算(suàn)法成為(wèiσ )主流趨勢

BLDC 電(diàn)機(jī)控制(zhì)中,算(suλ≠←→àn)法發揮著(zhe)至關重要(yào)的(de)作(zuò)用'✔★₽(yòng),其優劣直接影(yǐng)響電(diànββ)機(jī)的(de)控制(zhì)性能(néng)。算(suàn)法自§♠(zì)身(shēn)随著(zhe)技(jì)術(shù)的(de)發展不(÷<♥bù)斷進行(xíng)叠代更新,從(cóng)方波控制(​≤zhì)向有(yǒu)感SVPWMFOC 方向發展,伴随控制(zhì)性能(néng)不(bù)斷✘‌提升,算(suàn)法複雜(zá)度也(yě)随之提升,對(☆Ωduì)控制(zhì)芯片的(de)計(jì)算§€±$(suàn)量和(hé)計(jì)算(suàn)速度的€​α"(de)要(yào)求也(yě)越來(lái)越高(gāo)。無感 FOC 控制(zhì)算(suàn)法最為(wèi)先進,能(néng)夠最δ≤大(dà)程度上(shàng)實現(xiàn₩¥≈)高(gāo)效率、低(dī)振動、低(dī)噪音(yīn)以及高(gāo)響☆♠Ω應速度等控制(zhì)目标,因此逐漸成為(wèi)主流趨勢。

報(bào)告目錄:

第一(yī)章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行βπ(xíng)業(yè)國(guó)內(nèi)外(w∞§↓←ài)發展概況

1.1全球BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)÷∏≥&發展概況

1.1.1 全球BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(Ω≈xíng)業(yè)發展現(xiàn)狀

1.1.2 主要(yào)國(guó)家(jiā)和(hé)地(dì)區(qū)發展♠πσ↑狀況

1.1.3 全球BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)發展趨勢♠π

1.2 中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)©₩芯片行(xíng)業(yè)發展概況

1.2.1 中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)發展φ≥§曆程與現(xiàn)狀

1.2.2 中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)₩₹發展中存在的(de)問(wèn)題

 

第二章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(>'₹yè)發展環境(PEST分(fēn)析模型)

2.1經濟環境

2.1.1國(guó)內(nèi)經濟環境

2.1.2國(guó)際貿易環境

2.2政策環境

2.2.1産品相(xiàng)關标準

2.2.2國(guó)家(jiā)與地(dì)方對(duì)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片産業(yè)的(de)規劃☆ 和(hé)政策

2.3社會(huì)環境

2.4技(jì)術(shù)環境

 

第三章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片市(shì)場(chǎng)± δ分(fēn)析

3.1 市(shì)場(chǎng)需求概述

3.2 市(shì)場(chǎng)規模

3.2.1 2016-2020年(nián)中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì‍δ)芯片行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎn®&®g)規模及增速

3.2.2 BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯∑←π¥片行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)飽和(hé)度

3.2.3 影(yǐng)響BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片市∑₩ ₽(shì)場(chǎng)規模的(de)♥'™ 因素

3.2.4 BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)市(&&☆shì)場(chǎng)潛力

3.2.5 2021-2027年(nián)中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片★♠市(shì)場(chǎng)規模及增速預測

3.3 市(shì)場(chǎng)特點

3.3.1 BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)所處‍φ​生(shēng)命周期

3.3.2 技(jì)術(shù)變革與行(xíng)業(©¶yè)革新對(duì)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯©σγ 片行(xíng)業(yè)的(de)影(yǐng)響‍¥™±

3.3.3 差異化(huà)分(fēn)析

 

第四章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片區(qū)域市(s✘$ hì)場(chǎng)分(fēn)析

4.1 區(qū)域市(shì)場(chǎng)概況及分(fēn)布

4.2 重點區(qū)域市(shì)場(chǎng)分(fēn)析

4.2.1 區(qū)域市(shì)場(chǎng)一(yī)

1)市(shì)場(chǎng)概況

2)消費(fèi)規模及占比

3)市(shì)場(chǎng)需求特征

4)市(shì)場(chǎng)發展趨勢

4.2.2 區(qū)域市(shì)場(chǎng)二

1)市(shì)場(chǎng)概況

2)消費(fèi)規模及占比

3)市(shì)場(chǎng)需求特征

4)市(shì)場(chǎng)發展趨勢

4.2.3 區(qū)域市(shì)場(chǎng)三

1)市(shì)場(chǎng)概況

2)消費(fèi)規模及占比

3)市(shì)場(chǎng)需求特征

4)市(shì)場(chǎng)發展趨勢

4.3BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)區(qū™∞↔)域市(shì)場(chǎng)發展趨勢

 

第五章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業♦♦₩(yè)生(shēng)産分(fēn)析

5.1工(gōng)藝技(jì)術(shù)

5.1.1 全球BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行σ'→(xíng)業(yè)工(gōng)藝技☆→$(jì)術(shù)發展現(xiàn)狀

5.1.2 中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng™φ)業(yè)工(gōng)藝技(jì)術(shù‌₩γ)水(shuǐ)平

5.1.3 行(xíng)業(yè)最新技(jì)術(sh®♦₹ù)動态

5.1.4 BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì™≠)芯片行(xíng)業(yè)工(gōng)藝技(jì)術(♠↓shù)發展趨勢

5.2 産能(néng)産量

5.2.1 2016-2020年(nián)中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片産品産量及增速

5.2.2 行(xíng)業(yè)産能(néng)及開(kāi)工(gōng)情況

5.2.3 産業(yè)投資熱(rè)度及拟在建項目

5.2.4 2021-2027年(nián)中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片産品産量及增速預測

5.3 BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片産業(yè)區(qū)域♣÷分(fēn)布

5.3.1 中國(guó)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片企♥> ♦業(yè)數(shù)量規模

5.3.2 企業(yè)區(qū)域分(fēn)布與産業(yè)集群

5.3.3 重點省市(shì)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片産業(yè)™∑≤發展特點

5.3.4 重點省市(shì)BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片×₽‌産品産量及占比

 

第六章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片≠↓Ω行(xíng)業(yè)供需平衡分(fēn)析

6.1BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業♠¶ (yè)供需平衡現(xiàn)狀

6.1.1 行(xíng)業(yè)總體(tǐ)産銷率

6.1.2 細分(fēn)産品産銷率

6.2 影(yǐng)響BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)供需平‌✔§衡的(de)因素

6.3BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)♠‍‌業(yè)供需平衡趨勢預測

 

第七章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xínπ•♦☆g)業(yè)重點企業(yè)研究分(fēn)析

7.1 A公司(下(xià)同)

7.1.1 企業(yè)基本情況

7.1.2 組織架構

7.1.3 産品結構及市(shì)場(chǎng)表現(xiàn)

7.1.4 産銷規模

7.1.5 經營狀況

7.1.6 銷售網絡

7.1.7 核心競争力

7.1.8 企業(yè)最新發展動态

7.3 C公司

7.4 D公司

7.5 E公司

 

第八章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業‌δ₩(yè)競争格局

8.1重點BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片企業€¥ ♥(yè)市(shì)場(chǎng)份額(2020年(nián))

8.2BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yπ¥♥è)市(shì)場(chǎng)集中度

8.3行(xíng)業(yè)競争群組

8.4潛在進入者

8.5替代品威脅

8.6供應商議(yì)價能(néng)力

8.7用(yòng)戶議(yì)價能(néng)力

8.8BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(‍≈λ​xíng)業(yè)競争關鍵因素

8.8.1資金(jīn)

8.8.2技(jì)術(shù)

8.8.3人(rén)才

 

第九章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片産業(yè)上(sh λàng)遊供應狀況

9.1上(shàng)遊産業(yè)發展現(xiàn"β≤)狀

9.2上(shàng)遊産業(yè)生(shēng)産情δ₩況

9.3近(jìn)年(nián)來(lái)上(shàng)遊産業(yè)産品價格變₩★化(huà)情況

9.4上(shàng)遊産業(yè)對(duì)$​BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)☆π✘生(shēng)産成本的(de)影(yǐng)響

 

第十章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片産業(yè)下(xià)遊應用(φ×'yòng)領域

10.1下(xià)遊應用(yòng)領域概述

10.2 BLDC 電(diàn)機(jī)與變頻(pín)€♣∏§空(kōng)調

10.3 BLDC 電(diàn)機(jī)與變頻(pín)冰箱

10.4 BLDC 電(diàn)機(jī)與變頻(pín)洗衣機(jī)

10.5 BLDC 電(diàn)機(jī)與智能(néng)小(xiǎ•φ♣☆o)家(jiā)電(diàn)

10.6 BLDC 電(diàn)機(jī)與新型電(diàn)動工(gōn₹£§g)具

10.7 BLDC 電(diàn)機(jī)與散熱(rè)風(fēφ€×₽ng)扇

10.8 BLDC 電(diàn)機(jī)與運動出行(xíng)

 

第十一(yī)章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)←≈ ₽經濟指标運行(xíng)能(néng)力分(fēn)δ↓←析

11.1 行(xíng)業(yè)盈利能(néng)力分(fēn)析

11.2 行(xíng)業(yè)成長(cháng)性分(f∑♣σēn)析

11.3 行(xíng)業(yè)償債能(néng)力分(fēn)析

11.4 行(xíng)業(yè)營運能(néng)力分(fēn)析¶→♦≥

 

第十二章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)投資機λπ(jī)會(huì)及經營策略建議(yì)

11.1 BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行(xíng)業(yè)總體(π→≥¥tǐ)發展前景預測

11.2行(xíng)業(yè)發展機(jī)遇及挑戰

11.3企業(yè)經營策略建議(yì)

11.3.1産品定位與定價

11.3.2營銷策略與渠道(dào)建設

11.3.3技(jì)術(shù)創新

11.3.4成本控制(zhì)

11.3.5投融資建議(yì)

 

第十三章(zhāng) BLDC 電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)芯片行↔♠✘×(xíng)業(yè)發展總結及建議(yì)↓₩&


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