FPGA 芯片新的(de)下(xià)遊應用(yòng)領 →σ↑域不(bù)斷湧現(xiàn)（附報(bào)告目錄）

1、FPGA 芯片概述及主要(yào)應用(yòng)場(chǎng)景££☆∑

FPGA 芯片屬于邏輯芯片大(dà)類。邏輯芯片按功能(néng)可(kě)分(fēε ™n)為(wèi)四大(dà)類芯片：通(tōng)用(yòng)處理(lǐ)器★✘(qì)芯片（包含中央處理(lǐ)芯片 CPU、圖形處理(lǐ)芯片 GPU，數(shù)字信号處理(lǐ)芯片 DSP 等）、存儲器(qì)芯片（Memory）、專用(yòng)集成電(diàn)路(lù)芯片（ASIC）和(hé)現(xiàn)場(chǎng)可(kě)編程邏輯陣列芯片（FPGA）。

FPGA 芯片是(shì)通(tōng)過現(xiàn)場(ch∞✔÷ǎng)編程實現(xiàn)任意電(diàn)路(lù)功能(néng)的(≠♦de)通(tōng)用(yòng)集成電(diàn)≠₹≈路(lù)芯片，芯片出廠(chǎng)時(shí)沒有(y♣"ǒu)特定的(de)功能(néng)，通(tōng)過 FPGA 專用(yòng) EDA 軟件(jiàn)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件(£∏&jiàn)進行(xíng)編程就(jiù)可(≥←φkě)以實現(xiàn)具體(tǐ)用(yò₽γng)戶需要(yào)的(de)功能(néng)。FPGA 芯片因為(wèi)其現(xiàn)場(chǎng)可(kě)編程的σ§☆¥(de)靈活性和(hé)不(bù)斷提升的(de)電(diàn)路≤ β(lù)性能(néng)，下(xià)遊應用(yòng)領域非常豐富，★®φ包括工(gōng)業(yè)控制(zhì)、網φ©≈絡通(tōng)信、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、數(shù)據✘♣×β中心、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、人(rén)工(g™'γōng)智能(néng)等領域，這(zhè)些(xiē)領£α®Ω域需求增長(cháng)明(míng)确，發展空(kōng)間(jiāπ☆n)廣闊。

2、中國(guó) FPGA 市(shì)場(chǎng)需求量有(yǒβ‍'εu)望持續擴大(dà)

FPGA 芯片具有(yǒu)靈活性高(gāo)、應用(yòng)開(kā'♠ ÷i)發成本低(dī)、上(shàng)市(shì)時(shí)間'₩(jiān)短(duǎn)等優勢使其應用(y‍∑∞₽òng)場(chǎng)景覆蓋了(le)包括工(gōng)業(yè)✔∏控制(zhì)、網絡通(tōng)信、消費(fèiπ®×)電(diàn)子(zǐ)、數(shù)據中心<✘©、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)φ<、人(rén)工(gōng)智能(néng)等廣泛→•↔的(de)下(xià)遊市(shì)場(chǎngδΩ↔)，應用(yòng)市(shì)場(chǎng)直接推動我國(gu≈≤§ó) FPGA 市(shì)場(chǎng)持續擴大(dà)增長(cháng)，中國($•&<guó) FPGA 市(shì)場(chǎng)從(cóng←§) 2016 年(nián)的(de)約 65.5 億元增長(cháng)至 2020 年(nián)的(de)約 150.3 億元，年(nián)均複合增長(cháng)率約為(wèi)∏♠≥ 23.1%。随著(zhe)國(guó)産替代進程的(d♣↕φe)進一(yī)步加速，中國(guó) FPGA 市(shì)場(chǎng)需求量有(yǒu)望持續擴大(dà₽≥)。預計(jì)未來(lái)五年(nián)裡(lǐ)，我國(guó)≤↓ FPGA 市(shì)場(chǎng)規模複合增長(cháng)率達到(dà<→o)17%左右。

相(xiàng)關報(bào)告：北京天南星咨詢有限公 ™司《2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)專項調研及投資戰略規劃報(‍✘∞bào)告》

我國(guó) FPGA芯片 市(shì)場(chǎng)規模及增速分(fēn)析

        ₽←        ≈§          &n₩☆bsp;          π∞→×;         &n>∞ ®bsp;

資料來(lái)源：普華有(yǒu)策

3、FPGA 芯片新的(de)下(xià)遊應用(yòng)★‌>領域不(bù)斷湧現(xiàn)

FPGA 芯片由于其具有(yǒu)高(gāo)度靈活、可(kě)擴展σ ↑₩的(de)特點，可(kě)以以較低(dī)成★÷本實現(xiàn)算(suàn)法的(de)叠代，能(néng)夠較©&★好(hǎo)地(dì)實現(xiàn)新場(chǎng)景的(de)運算(♦≥✔Ωsuàn)、控制(zhì)和(hé)升級功能(nén &✘g)，在芯片領域內(nèi)素有(yǒu↔≠→✔)“萬能(néng)芯片”之稱。當前，随著(zhe)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)®↓₽、數(shù)據中心、人(rén)工(gōn↕±g)智能(néng)等技(jì)術(shù)的(de)興起，' ≠FPGA 芯片成為(wèi)支持這(zhè)些(xiē)新場(←±§chǎng)景應用(yòng)的(de)優先選擇。

在汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)領域，采用(yòng)δ¥ FPGA 芯片的(de)方案在輔助駕駛系統的(de)視(shì)頻φ✔©(pín)分(fēn)析功能(néng)中可(kě)采用(yò" ‌✘ng)超低(dī)延時(shí)精确算(suàn)法對(duì)來(láiγ®δ)自(zì)車(chē)輛(liàng)攝像機(jī)的(de)實時(s£♥×hí)視(shì)頻(pín)輸入信号進行(x$£íng)分(fēn)析，幫助車(chē)輛(liàng)及時(shí♠∞)判斷路(lù)況。此外(wài)，采用(¥‌yòng) FPGA 芯片的(de)方案可(kě)以在不(bù)進行(xíng)重新設計(j∑×☆¶ì)的(de)前提下(xià)進行(xíng)♠₽重新編程，使得(de)整體(tǐ)方案的(de)開(kāi)發周↕>期大(dà)大(dà)縮短(duǎn)，能(néng)夠适應ε₹₹♦不(bù)斷叠代發展的(de)智能(néng)駕≤≈駛算(suàn)法。FPGA 芯片的(de)這(zhè)些(xiē)優勢為(wèi)快(kuài)速增長(c¶¶≥háng)的(de)各種汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)"¥★應用(yòng)需求提供了(le)靈活的(de)±π低(dī)成本高(gāo)性能(néng)解決方$★γ←案，因此其在汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)領域也&‌₹♥(yě)得(de)到(dào)了(le)廣泛的(de)應用(yòng)。

在數(shù)據中心領域，FPGA 芯片不(bù)但(dàn)可(kě)以作(zuò)為(wèi)"®±運算(suàn)加速器(qì)，還(hái)可©ε✘>(kě)以作(zuò)為(wèi)連接器(qì)件(jiàn)讓大α↑≥(dà)型數(shù)據中心中衆多(duō)的(de)運算(suàn)∏δ$✔處理(lǐ)器(qì)和(hé)運算(suàn)加速器(qì)更γ©"≈緊密地(dì)結合。此外(wài)，随著(zhe)物(wù)聯網技(jì)∞↕≥↑術(shù)有(yǒu)效的(de)推動了(le)硬件(jiàn)基礎•★♦設施的(de)升級，數(shù)據的(de)存儲和(hé)運算(φ≥&suàn)均向著(zhe)雲計(jì)算(suàn)和(hé)邊緣λ £ε計(jì)算(suàn)的(de)方向加速發展。在這(zhè)個€ (gè)進程當中，為(wèi)了(le)提高β‌£¥(gāo)運算(suàn)效率，FPGA 芯片能(néng)夠使數(shù)據中心的(de€£™♥)不(bù)同器(qì)件(jiàn)更加有(yǒu)效的(de)協同，最大£Ω(dà)程度避免數(shù)據轉換導緻的(de)算(suàn)力空(kōng ≠¥←)耗。

在人(rén)工(gōng)智能(néng)領域，FPGA 芯片可(kě)以作(zuò)為(wèi)加速卡加速人(rén)工(gōng©¶)智能(néng)算(suàn)法的(de)硬件(jiàn)$≤>級運算(suàn)速度。FPGA 芯片擅長(cháng)将運算(suàn)在空(kōng)間(÷¥←jiān)維度并行(xíng)展開(kāi)，十分(fēn)¥φπ 契合神經網絡的(de)運算(suàn)需求，因此能ε'¥(néng)夠明(míng)顯提升人(r£® én)工(gōng)智能(néng)算(suàn)法的(de)‍'計(jì)算(suàn)速度，在面向人(réπ&π÷n)工(gōng)智能(néng)領域的(de)計(jì)算(suàn)密集≠‌型任務時(shí)，FPGA芯片流水(shuǐ)線并行(xíng)和(hé)數(shù)據并行(xínσ♠γ♣g)的(de)特點也(yě)能(néng)很(hěn)大(dφα₩à)程度提升系統的(de)運算(suàn)效率。此外(wà‌✘i)，FPGA 芯片在人(rén)工(gōng)智能(néng)領域應用(yòng← ‍÷)時(shí)還(hái)具有(yǒu)優勢突出的(de)功耗比。€<¥¥因此，FPGA 芯片在矩陣運算(suàn)、圖像處理(lǐ)、機(jī)器σ¶δ≥(qì)學習(xí)、非對(duì)稱加密、搜←≥↔索排序等人(rén)工(gōng)智能(néng×¥&)領域有(yǒu)著(zhe)很(hěn)廣闊的(de)應用 ≈π(yòng)前景。

報(bào)告目錄：

第一(yī)章(zhāng)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展概述

第一(yī)節 FPGA 芯片的(de)概念

一(yī)、FPGA 芯片的(de)定義

二、FPGA 芯片的(de)特點

第二節 FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展成熟度

第三節 FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)特征分(fēn)析

一(yī)、市(shì)場(chǎng)規模

二、産業(yè)關聯度

三、影(yǐng)響需求的(de)關鍵因素"< 

四、國(guó)內(nèi)和(hé)國(guó)際市(sh≤εì)場(chǎng)

第二章(zhāng)全球FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展分(fēn∏¥₽)析

第一(yī)節 世界FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)世界FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展分(fēn)析

二、2020年(nián)世界FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展分(fēn)析

第二節 全球FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)全球FPGA 芯片需求分(fēn)析

二、2020年(nián)歐美(měi)FPGA 芯片需求分(fēn)析

三、2020年(nián)中外(wài)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)對(duì)比

第三節 2016-2020年(nián)主要(yào)國(guó)家(jiā)或地(dì)區(®→£γqū)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展分(fēn)析'→≠

一(yī)、2016-2020年(nián)美(měi)國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)分(fēn)析

二、2016-2020年(nián)日(rì)本FPGA 芯片行(xíng)業(yè)分(fēn) &析

三、2016-2020年(nián)歐洲FPGA 芯片行(xíng)業(yè)分(fēn)析

第三章(zhāng)我國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展分(fēn)析

第一(yī)節 中國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展狀況

一(yī)、2020年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展狀況分(•≥®fēn)析

二、2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展動态

三、2020年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)經營業(yè)績分(fēnγ£€β)析

四、2020年(nián)我國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展熱(rè)點

第二節 中國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)供需狀況

一(yī)、2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)供給能(néng)力

二、2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)供給分(fēn)析

三、2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)需求分(fēn)析

四、2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片産品價格分(fēn)析

第三節 我國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)分(fēn)析

二、2020年(nián)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)分(fē≈α∑πn)析

三、2020年(nián)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)的(de)走向分(fēn)析

第四章(zhāng)FPGA 芯片所屬産業(yè)經濟運行(xíng)分(fēn™↔)析

第一(yī)節 2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)工(gōng)業(yè)總産值分(fēn)析

一(yī)、2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)工(gōng)業(yè)總産值分(f>♠ēn)析

二、不(bù)同規模企業(yè)工(gōng)業(yè)總産值分 ∞$α(fēn)析

三、不(bù)同所有(yǒu)制(zhì)企業(yè)工♦♣(gōng)業(yè)總産值比較

第二節 2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)市(shì)場(chǎng)銷↑∑≠®售收入分(fēn)析

一(yī)、2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)市(shì)場(chǎng)總銷售收入分(fēn)析

二、不(bù)同規模企業(yè)總銷售收>☆入分(fēn)析

三、不(bù)同所有(yǒu)制(zhì)企✘'γσ業(yè)總銷售收入比較

第三節 2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)産品成本費(fèi)用  (yòng)分(fēn)析

一(yī)、2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)成本費(fèi)用(yòng)總額≈​ε≤分(fēn)析

二、不(bù)同規模企業(yè)銷售成本£♠比較分(fēn)析

三、不(bù)同所有(yǒu)制(zhì←>α)企業(yè)銷售成本比較分(fēn)析

第四節 2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)利潤總額分(fēn)析

一(yī)、2016-2020年(nián)中國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)利潤總額分(fēn)析

二、不(bù)同規模企業(yè)利潤總額比較分(fēn)析∞™γ≤

三、不(bù)同所有(yǒu)制(zhì)企業(yè)利潤總額比₩→較分(fēn)析

第五章(zhāng)我國(guó)FPGA 芯片所屬産業(yè)進出口分(fēn)析

第一(yī)節 我國(guó)FPGA 芯片産品進口分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)進口總量分(fēn)析

二、2020年(nián)進口結構分(fēn)析

三、2020年(nián)進口區(qū)域分(fēn)析

第二節 我國(guó)FPGA 芯片産品出口分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)出口總量分(fēn)析

二、2020年(nián)出口結構分(fēn)析

三、2020年(nián)出口區(qū)域分(fēn)析

第三節 我國(guó)FPGA 芯片産品進出口預測

一(yī)、2020年(nián)進口分(fēn)析

二、2020年(nián)出口分(fēn)析

三、2020年(nián)FPGA 芯片進口預測

四、2020年(nián)FPGA 芯片出口預測

第六章(zhāng)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)競争格局分(fēn)析

第一(yī)節 行(xíng)業(yè)競争結構分(fēn)析

一(yī)、現(xiàn)有(yǒu)企業(yè)間(jiān)競争

二、潛在進入者分(fēn)析

三、替代品威脅分(fēn)析

四、供應商議(yì)價能(néng)力

五、客戶議(yì)價能(néng)力

第二節 行(xíng)業(yè)集中度分(fēn)析

一(yī)、市(shì)場(chǎng)集中度分(fēn)析

二、企業(yè)集中度分(fēn)析

三、區(qū)域集中度分(fēn)析

第三節 行(xíng)業(yè)國(guó)際競争力比較

一(yī)、生(shēng)産要(yào)素

二、需求條件(jiàn)

三、支援與相(xiàng)關産業(yè)

四、企業(yè)戰略、結構與競争狀态

五、政府的(de)作(zuò)用(yòng)¶©γ

第四節 FPGA 芯片所屬行(xíng)業(yè)主要(yào)企業(yè)競争力分(fēn‍βγ)析

一(yī)、重點企業(yè)資産總計(jì)對(duì)比≥♥分(fēn)析

二、重點企業(yè)從(cóng)業(yσ≤δè)人(rén)員(yuán)對(duì)比分(fēn)析

三、重點企業(yè)全年(nián)營業(yè)收入對(duì)比分(↕σ βfēn)析

四、重點企業(yè)出口交貨值對(duì)比"π♣₹分(fēn)析

五、重點企業(yè)利潤總額對(duì)比分(fēn)析

六、重點企業(yè)綜合競争力對(duì)比分(fēn)析

第五節 2016-2020年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)競争格局分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)競争分(fēn)析

二、2020年(nián)中外(wài)FPGA 芯片産品競争分(fēn)析

三、2016-2020年(nián)國(guó)內(nèi)外(wài)FPGA 芯片競争分(fēn)析

四、2016-2020年(nián)我國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)競争分(f♣™↕ēn)析

五、2016-2020年(nián)我國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)集中度分(fēn÷©)析

六、2021-2026年(nián)國(guó)內(nèi)主≤ δ要(yào)FPGA 芯片企業(yè)動

第七章(zhāng)FPGA 芯片企業(yè)競争策略分(fēn)析

第一(yī)節 FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)競争策略分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)增長(cháng)潛力分(fēn)析

二、2020年(nián)FPGA 芯片主要(yào)潛力品種分(fēn)析

三、現(xiàn)有(yǒu)FPGA 芯片産品競争策略分(fēn)析

四、潛力FPGA 芯片品種競争策略選擇

五、典型企業(yè)産品競争策略分(fēn)析

第二節 FPGA 芯片企業(yè)競争策略分(fēn)析

一(yī)、國(guó)際經濟形勢對(duì)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)競争格局的(de)影(yǐng)響

二、全球經濟下(xià)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)競争格局的(de)變化(huà)

三、2021-2026年(nián)我國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)競争趨勢

四、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)競争格局展望

五、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)競争策略分(fēn)析

六、2021-2026年(nián)FPGA 芯片企業(yè)競争策略分(fēn)析

第八章(zhāng)主要(yào)FPGA 芯片企業(yè)競争分(fēn)析

第一(yī)節 A

一(yī)、企業(yè)概況

二、企業(yè)财務情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)發展規劃

第二節 B

一(yī)、企業(yè)概況

二、企業(yè)财務情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)發展規劃

第三節 C

一(yī)、企業(yè)概況

二、企業(yè)财務情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)發展規劃

第四節 D

一(yī)、企業(yè)概況

二、企業(yè)财務情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)發展規劃

第五節 E

一(yī)、企業(yè)概況

二、企業(yè)财務情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)發展規劃

第九章(zhāng)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展趨勢分(fēn≤≥₩∑)析

第一(yī)節 2021-2026年(nián)發展環境展望

第二節 2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展趨勢分(fēn)析

一(yī)、2021-2026年(nián)技(jì)術(shù)發展趨勢分(fēn)析

二、2021-2026年(nián)産品發展趨勢分(fēn)析

三、2021-2026年(nián)行(xíng)業(yè)競≤♦λ争格局展望

第三節 2021-2026年(nián)中國(guó)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)趨勢分(fē∑™✔★n)析

一(yī)、2016-2020年(nián)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)趨勢總結

二、2021-2026年(nián)FPGA 芯片發展趨勢分(fēn)析

三、2021-2026年(nián)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)發展空(kōnφ≈g)間(jiān)

四、2021-2026年(nián)FPGA 芯片産業(yè)政策趨向

五、2021-2026年(nián)FPGA 芯片技(jì)術(shù)革新趨勢

六、2021-2026年(nián)FPGA 芯片價格走勢分(fēn)析

第十章(zhāng)未來(lái)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展預測

第一(yī)節 未來(lái)FPGA 芯片需求與消費(fèi)預測

一(yī)、2021-2026年(nián)FPGA 芯片産品消費(fèi)預測

二、2021-2026年(nián)FPGA 芯片市(shì)場(chǎng)規模預測

三、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)總産值預測

四、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)銷售收入預測

五、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)總資産預測

第二節 2021-2026年(nián)中國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)供需預測

一(yī)、2021-2026年(nián)中國(guó)FPGA 芯片供給預測

二、2021-2026年(nián)中國(guó)FPGA 芯片産量預測

三、2021-2026年(nián)中國(guó)FPGA 芯片需求預測

四、2021-2026年(nián)中國(guó)FPGA 芯片供需平衡預測

五、2021-2026年(nián)中國(guó)FPGA 芯片産品價格預測

六、2021-2026年(nián)主要(yào)FPGA 芯片産品進出口預測

第十一(yī)章(zhāng)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資現(xiàn)狀分(fēn)Ω×析

第一(yī)節 2020年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資情況分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)總體(tǐ)投資及結構

二、2020年(nián)投資規模情況

三、2020年(nián)投資增速情況

四、2020年(nián)分(fēn)行(xíng)業(yè)投資​•$分(fēn)析

五、2020年(nián)分(fēn)地(dì)區(qū)投資>÷✘↑分(fēn)析

第二節  2021-2026年(nián)投資發展趨勢分(fēn)析

第十二章(zhāng)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資環境分(fēn)析

第一(yī)節 經濟發展環境分(fēn)析

一(yī)、2016-2020年(nián)我國(guó)宏觀經濟運行(xíng)情況

二、2021-2026年(nián)我國(guó)宏觀經濟形勢分(fēn)析

三、2021-2026年(nián)投資趨勢及其影(yǐng)響預測

第二節 政策法規環境分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)政策環境

二、2020年(nián)國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影(yǐng•&★&)響

三、2020年(nián)行(xíng)業(yè)産業(®Ωyè)政策對(duì)其影(yǐng)響

第三節 社會(huì)發展環境分(fēn)析

一(yī)、國(guó)內(nèi)社會(huì‌☆π↕)環境發展現(xiàn)狀

二、2020年(nián)社會(huì)環境發展分(fēn)εε♦析

三、2021-2026年(nián)社會(huì)環境對(duì)行(xí≈$☆∏ng)業(yè)的(de)影(yǐng)響

第十三章(zhāng)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資機(jī)會(huì)•π∞₹與風(fēng)險

第一(yī)節 行(xíng)業(yè)活力系數(shù¥₩™$)比較及分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)相(xiàng)關産業(yè)活力系數(shù)↔∑¥§比較

二、2016-2020年(nián)行(xíng)業(yè)活力系數(shù)分(fēn)$ ↕析

第二節 行(xíng)業(yè)投資收益率比較及分(fēn)析

一(yī)、2020年(nián)相(xiàng)關産業(yè)投資收益率比較

二、2016-2020年(nián)行(xíng)業(yè)投資收益率分(f♣δ®♠ēn)析

第三節 FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資效益分(fēn)析☆>

一(yī)、2016-2020年(nián)FPGA 芯片所屬行(xíng)業(yè)投資狀況分(fēn)析

二、2021-2026年(nián)FPGA 芯片所屬行(xíng)業(yè)投資效益分(fēn)λ £→析

三、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資趨勢預測

四、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)的(de)投→♠≤ 資方向

五、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資的(de)建↔↑議(yì)

六、新進入者應注意的(de)障礙因素分(←​♥☆fēn)析

第四節 影(yǐng)響FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展的(de)主要(yào)因素↔£

一(yī)、2021-2026年(nián)影(yǐng)響FPGA 芯片行(xíng)業(yè)運行(xíng)的(de)有(yǒu↓✘§)利因素分(fēn)析

二、2021-2026年(nián)影(yǐng)響FPGA 芯片行(xíng)業(yè)運行(xíng)的®> (de)穩定因素分(fēn)析

三、2021-2026年(nián)影(yǐng)響FPGA 芯片行(xíng)業(yè)運行(xíng)的(de)不(bù)$$利因素分(fēn)析

四、2021-2026年(nián)我國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展面臨的(de)挑戰λ 分(fēn)析

五、2021-2026年(nián)我國(guó)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展面臨的(de)機(jī)遇分(ε≤£fēn)析

第五節 FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資風(fēng)險及控制(zhì)策略分(f&∏γēn)析

一(yī)、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)市(shì)場(c →÷hǎng)風(fēng)險及控制(zhì)策略

二、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)政策風(fēn&'←g)險及控制(zhì)策略

三、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)經營風(fēng)險及控制(zhì)策略

四、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)技(jì)術(sh'≤÷‍ù)風(fēng)險及控制(zhì)策略

五、2021-2026年(nián)FPGA 芯片同業(yè)競争風(fēng)險及控制(zhì)策略

六、2021-2026年(nián)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)其他(tā)風γΩ×≠(fēng)險及控制(zhì)策略

第十四章(zhāng)FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資戰略研究

第一(yī)節 FPGA 芯片行(xíng)業(yè)發展戰略研究

一(yī)、戰略綜合規劃

二、技(jì)術(shù)開(kāi)發戰略

三、業(yè)務組合戰略

四、區(qū)域戰略規劃

五、産業(yè)戰略規劃

六、營銷品牌戰略

七、競争戰略規劃

第二節 對(duì)我國(guó)FPGA 芯片品牌的(de)戰略思考

一(yī)、企業(yè)品牌的(de)重要(yào)性

二、FPGA 芯片實施品牌戰略的(de)意義

三、FPGA 芯片企業(yè)品牌的(de)現(xiàn)狀分(fēn)析

四、我國(guó)FPGA 芯片企業(yè)的(de)品牌戰略

五、FPGA 芯片品牌戰略管理(lǐ)的(de)策略

第三節 FPGA 芯片行(xíng)業(yè)投資戰略研究​σ