CMP 設備将向著(zhe)更高(gāo)性能(néng)、更☆®←高(gāo)效率、更智能(néng)化(huà)的(de→∑≈)方向（附報(bào)告目錄）

1、化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)（CMP）設備行(xíng)業(yè)概述

CMP 設備主要(yào)用(yòng)于單晶矽片制(zhì)造和(α♦→✘hé)芯片制(zhì)造前道(dào)工(gōnβ♣§g)藝，依托 CMP 技(jì)術(shù)的(de)化(hu​∏à)學-機(jī)械動态耦合作(zuò)用(yòng)原理(lǐ)，通(tōng)過化'γ(huà)學腐蝕與機(jī)械研磨的(de)協同配合作(zuò)用(λ≠αyòng)，實現(xiàn)晶圓表面多(duō)餘材料的(de)高(gāo)ε←效去(qù)除與全局納米級平坦化(huà)——全局平整落差 5nm 以內(nèi)的(de)超高(gāo)平整度；其是(shì)一(‌≠ yī)種集摩擦學、表/界面力學、分(fēn)子(zǐ)動力學、精密制(zhì)造、化(♠≤huà)學/化(huà)工(gōng)、智能(nén✔​✔≈g)控制(zhì)等多(duō)領城(chéng)最先進技♥↑(jì)術(shù)于一(yī)體(tǐ)的(de)設備，是(shì)集≥×₽成電(diàn)路(lù)制(zhì)造設備中✘↕$較為(wèi)複雜(zá)和(hé)研制(zhì)難度較大(dà)的(>‍↓de)專用(yòng)設備之一(yī)。

在集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造所使用(yòng©÷₩​)的(de)全部種類半導體(tǐ)設備中，CMP 設備是(shì)使用(yòng)耗材較多(duō)、核心部件(jiàn)有★¥σ(yǒu)定期維保更新需求的(de)制(zhì)造設備之一(yī)，在晶圓廠¥↔(chǎng)使用(yòng) CMP 設備的(de)過程中需要(yào)用(yò®♥÷γng)到(dào)例如(rú)設備外(wà ≤₹λi)部的(de)抛光(guāng)液、抛光(guāng)墊等，'♣λ以及設備內(nèi)部長(cháng)時(shí)間(jiān)運行(xíng ∏≠)磨損的(de)抛光(guāng)頭、清洗等☆‍•單元的(de)定期維保更新，且該等服務需求"±♣®會(huì)随著(zhe)廠(chǎng)商銷售設備數(shù)量的(d™₽αe)增加而快(kuài)速增長(cháng)。因此 CMP 設備廠(chǎng)商通(tōng)常也(yě)會(α✘≤huì)基于自(zì)身(shēn)設備及工(gōng)藝技(jìδδ)術(shù)向客戶提供專用(yòng)耗材銷售和(hé)關鍵耗材維保等技(₹¶↕jì)術(shù)服務，在設備銷售之外(wài)獲取更長(cháng)期穩≥∑>定和(hé)更高(gāo)盈利能(néng)力&"¶的(de)服務收入。

2、CMP 設備市(shì)場(chǎng)規模及區≥'¥λ(qū)域分(fēn)布分(fēn)析

全球市(shì)場(chǎng)：2018 年(nián)全球 CMP 設備的(de)市(shì)場(chǎng)規模約±‌φ←為(wèi) 18.42 億美(měi)元，2013年(nián)-2018 年(nián)全球 CMP 設備年(nián)均複合增長(cháng)率達到(dào$£) 20.11%。2019 年(nián)受全球半導體(tǐ)景氣度下(xià)滑影(yπ₩₹>ǐng)響，全球 CMP 設備的(de)市(shì)場(chǎng)規模約為(wèi) 14.9 億美(měi)元，較 2018 年(nián)下(xià)滑 19.1%。

2018 年(nián)全球 CMP 設備市(shì)場(chǎng)中，韓國 ✔<(guó)市(shì)場(chǎng)規模最大(dà)₽★→∏，約為(wèi) 4.74 億美(měi)元，市(shì)場(chǎng)份額26%，中國(guó)大(dà)陸市(shì)場(chα≈×ǎng)規模僅次韓國(guó)，約為(wèi) 4.59 億美(měi)元，市(shì)場(chǎng)份額 25%，北(běi)美(měi)地(dì)區(qū)‍€規模約為(wèi) 2.38 億美(měi)元，市(shì)場(chǎ¶♦δng)份額 13%，居于第三。

相(xiàng)關報(bào)告：北京天南星咨詢有限公司《2021-2026年(nián)化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)（CMP）設備行(xíng)業(yè)投資前景預測報 ♣∏✔(bào)告》

2018 年(nián)全球 CMP 設備市(shì)場(chǎng)區(qū)域結構€> ∏

         ©£∏↔;         &→ ↕≤nbsp;       &&"β‍nbsp;         &nb± ←₽sp;         &nb≠→sp;

資料來(lái)源：普華有(yǒu)策

中國(guó)市(shì)場(chǎng)：與 2019 年(nián)全球 CMP 設備市(shì)場(chǎng)規模下(xià)降趨勢不(bù)同，2019 年(nián)中國(guó)大(dà)陸地(dì)區(÷¶ qū)的(de)CMP 設備市(shì)場(chǎng)規模保持平穩， ☆達到(dào) 4.6 億美(měi)元的(de)銷售額，但(d¶∞àn)大(dà)部分(fēn)高(gāo)端 CMP 設備仍依賴于進口。2013 年(nián)-2019 年(nián)中國(guó)大(dà)陸地(d→ ∑♣ì)區(qū) CMP 設備年(nián)均複合增長(cháng)率達到(dào)33.85%

國(guó)內(nèi) CMP 設備的(de)主要(yào)研發生(shēng)産單位有(yǒu)華海(hǎ≤ ★i)清科(kē)和(hé)北(běi)京爍科(kē↕>)精微(wēi)電(diàn)子(zǐ)裝備有(yǒu)限公司 ¥，其中華海(hǎi)清科(kē)是(shì)目前國(guó)內(↔>≥nèi)唯一(yī)實現(xiàn) 12 英寸系列 CMP 設備量産銷售的(de)半導體(tǐ)設備供應商，打→©破了(le)國(guó)際廠(chǎng)商的(de)壟斷，填補國(gε♦uó)內(nèi)空(kōng)白(bái×↔)并實現(xiàn)進口替代。

3、CMP 設備行(xíng)業(yè)發展趨勢

随著(zhe)計(jì)算(suàn)機(jī)、互聯網、5G 通(tōng)信技(jì)術(shù)的(de)飛(fēi)速發展，下(xi→δà)遊應用(yòng)領域對(duì)高(gāo)端芯片♠₽→¶的(de)需求日(rì)益強勁，集成電(diàn)路"↑✔(lù)向高(gāo)集成度、多(duō)功←π能(néng)、低(dī)功耗和(hé)低(dī)成本方向☆>÷♠發展，這(zhè)對(duì) CMP 技(jì)術(shù)提出了(le)更高(gāo)的(de↓®&↓)要(yào)求，未來(lái) CMP 設備将向著(zhe)更高(gāo)性能(néng)、更高(gāo)效±  φ率、更智能(néng)化(huà)的(de)方向發展。

報(bào)告目錄：

第1章(zhāng) 化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)（CMP）設備行(xíng)業(yè)發展環境分(fēn)α€β析

1.1 CMP設備行(xíng)業(yè)界定及統計(jì)說(shuō)明(míng)

1.1.1 CMP設備在半導體(tǐ)産業(yè)鏈中的(de↓ ÷→)地(dì)位

1.1.2 化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)（CMP）的(de)界定與工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)

（1）化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)（CMP）的(de)界定

（2）CMP設備工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)

（3）CMP設備的(de)分(fēn)類

1.1.3 本行(xíng)業(yè)關聯國(guó)民(mín)經濟行(xíng)業(y‌•δφè)分(fēn)類

1.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)政策環境

1.2.1 行(xíng)業(yè)監管體(tǐ)系及機(λ≠jī)構介紹

1.2.2 行(xíng)業(yè)标準體(tǐ)系建設現( πxiàn)狀

（1）标準體(tǐ)系建設

（2）現(xiàn)行(xíng)标準彙總

（3）即将實施标準

（4）重點标準解讀(dú)

1.2.3 行(xíng)業(yè)發展相(xiàn©♥↕☆g)關政策規劃彙總及解讀(dú)

1.3 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)經濟環境

1.3.1 宏觀經濟發展現(xiàn)狀

1.3.2 宏觀經濟發展展望

1.3.3 行(xíng)業(yè)發展與宏觀經濟相(xiàng)關♠§性分(fēn)析

1.4 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)社會(huì)環境

1.5 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)技(jì)術(shù)®α¶環境

第2章(zhāng) 全球化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)（CMP）設備行(xíng)業(yè)發展趨勢及前景預測

2.1 全球CMP設備行(xíng)業(yè)發展曆程及發展環境分(↓ €fēn)析

2.1.1 全球CMP設備行(xíng)業(yè)發展曆程

2.1.2 全球CMP設備行(xíng)業(yè)發展環境

2.2 全球CMP設備行(xíng)業(yè)供需狀況及市(shì)©¶‌場(chǎng)規模測算(suàn)

2.2.1 全球CMP設備行(xíng)業(yè)供需狀況

2.2.2 全球CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)規模測算↑π &(suàn)

2.3 全球CMP設備行(xíng)業(yè)區(qū)域發展格局及重¶‌©↑點區(qū)域市(shì)場(chǎng)研究

2.3.1 全球CMP設備行(xíng)業(yè)區(qū)域發展格局

2.3.2 重點區(qū)域CMP設備行(xíng)業(yè)發展分(fēn)析

（1）韓國(guó)

（2）美(měi)國(guó)

（3）日(rì)本

2.4 全球CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)競争¥∞<狀況分(fēn)析

2.5 全球CMP設備行(xíng)業(yè)發展趨勢及市(sπ©hì)場(chǎng)前景預測

第3章(zhāng) 中國(guó)化(huà)學機(jī)械抛光(guān•₽g)（CMP）設備行(xíng)業(yè)發展現(xiàn)狀與市(shì)場(chǎng±β)痛點分(fēn)析

3.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)發展曆程及市(shì)場(c$±∑hǎng)特征

3.1.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)發展曆程

3.1.2 中國(guó)CMP設備市(shì)場(chǎng)發展特征

3.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)進出口狀況分(fēn)析

3.2.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)進出口概況

3.2.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)進口狀況

3.2.3 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)出口狀況

3.3 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(↓☆™chǎng)供需狀況

3.4 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)規模​±π測算(suàn)

3.5 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)痛點分(↑¶fēn)析

第4章(zhāng) 中國(guó)化(huà)學機(jī)械抛×↓‌‌光(guāng)（CMP）設備行(xíng)業(yè)競争狀态及市(shì)場(chǎ"₽" ng)格局分(fēn)析

4.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)進入與退出壁壘

4.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)投融資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)投融資發展狀況

4.2.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)兼并與重組狀況

4.3 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)格局及集中度分(‍✘fēn)析

4.3.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)競₹ε争格局

4.3.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)國(guó)際競$∑¥∑争力分(fēn)析

4.3.3 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)國(guó)産化(huà)發展現(xià♥•≥$n)狀

4.3.4 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)集中度分(fēn€✘‍σ)析

4.4 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)波特五力模型分(fē±★​n)析

4.4.1 上(shàng)遊議(yì)價能(néng)力分( €fēn)析

4.4.2 下(xià)遊議(yì)價能(néng)力分(fēn)析

4.4.5 潛在進入者分(fēn)析

4.4.6 行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)' §競争總結

第5章(zhāng) 中國(guó)化(huà)學機(jī)械抛光(guāng≤∑)（CMP）設備産業(yè)鏈梳理(lǐ)及全景深度解析

5.1 CMP設備産業(yè)鏈梳理(lǐ)及成本結構分(fē"☆•n)析

5.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)上(shàng)遊供應市(✔↓shì)場(chǎng)解析

5.2.1 CMP設備行(xíng)業(yè)上(shàng)遊原材料類型

5.2.2 CMP設備上(shàng)遊核心組件(jiàn)類型♠"

5.2.3 CMP設備上(shàng)遊供應狀況

5.2.4 上(shàng)遊供應對(duì)CMP設備行(xíng)業(yè)發展的(de)影(yǐng)響分(fēn)析

5.3 CMP設備行(xíng)業(yè)設計(jì)市(shì)場(chǎng)

5.4 CMP設備行(xíng)業(yè)中遊細分(fēn)産品≈£市(shì)場(chǎng)分(fēn)Ω₩析

5.5 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)下(xià)遊應用(yòng)場★ ✘π(chǎng)景需求解析

5.5.1 半導體(tǐ)制(zhì)造對(duì)CMP設備的(de)需求分(fēn)析

5.5.2 多(duō)晶片模組制(zhì)造對(duì)CMP設備的(de)需求分(fēn)析

5.5.3 微(wēi)電(diàn)機(jī)制(zhì)造對(duì)CMP設備的(de)需求分(fēn)析

5.5.4 其他(tā)場(chǎng)景對(duì)CMP設備的(de)需求分(fēn)析

第6章(zhāng)  全球及中國(guó)化(huà)學機(jπ"ī)械抛光(guāng)（CMP）設備代表性企業(yè)發展布局案例研究

6.1 中國(guó)CMP設備代表性企業(yè)發展布局對(duì)比

6.2 全球CMP設備行(xíng)業(yè)代表性企業(yè)布局案例

6.2.1 美(měi)國(guó)Applied Materials（應用(yòng)材料）

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備業(yè)務布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設備業(yè)務投融資狀況

6.2.2 日(rì)本荏原

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備業(yè)務布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設備業(yè)務投融資狀況

6.2.3 美(měi)國(guó)Rtec

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備業(yè)務布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設備業(yè)務投融資狀況

6.3 中國(guó)CMP設備代表性企業(yè)發展布局案例

6.3.1 A公司

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設備布局的(de)優劣勢分(fēn)析

6.3.2 B公司

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設備布局的(de)優劣勢分(fēn)析

6.3.3 C公司

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設備布局的(de)優劣勢分(fēn)析

6.3.4 D公司

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設備布局的(de)優劣勢分(fēn)析

6.3.5 E公司

（1）企業(yè)發展曆程及基本信息

（2）企業(yè)發展狀況

（3）企業(yè)CMP設備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設備布局的(de)優劣勢分(fēn)析

第7章(zhāng) 中國(guó)化(huà)學機(jī)械抛光↑€✔↕(guāng)（CMP）設備行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)前景及投資策略建議©→(yì)

7.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)發展潛力評估

7.1.1 行(xíng)業(yè)發展現(xiàn)狀₩←γ€總結

7.1.2 行(xíng)業(yè)影(yǐng)響因素總結

7.1.3 行(xíng)業(yè)發展潛力評估

7.2 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)發展前景預測

7.3 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)發展趨勢預判

7.4 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)投資風(fēn ☆™g)險預警與防範策略

7.4.1 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)投資風(fēng)險預警

7.4.2 中國(guó)CMP設備投資風(fēng)險防範策略

7.5 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)投資價值評估

7.6 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)投資機(jī)會(huì)分(fēn)析

7.7 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)投資策略與建議(yì)

7.8 中國(guó)CMP設備行(xíng)業(yè)發展建議(yì)