國(guó)産化(huà)需求加速，集成電(diàn) ©​路(lù)測試市(shì)場(chǎng)空"φ∞(kōng)間(jiān)容量巨大(dà)（附報(bào)告目×¥®錄）

1、中國(guó)集成電(diàn)路(lù)封測行(xíng)業(yè)π∑β概況

在集成電(diàn)路(lù)産業(yè)鏈中，分(fēn)為(♥∑≤wèi)芯片設計(jì)、晶圓制(zhì)造、芯片封裝和(hé)集成電(d ↕λ₽iàn)路(lù)測試，其中，集成電(diàn)路(lù)封測是( ​shì)中國(guó)大(dà)陸發展最完善的(de)闆塊，≈∞α技(jì)術(shù)能(néng)力與國(guó‍↑¥)際先進水(shuǐ)平比較接近(jìn)，其∏÷α 中長(cháng)電(diàn)科(kē)技(jì)×∑÷‍、通(tōng)富微(wēi)電(diàn)和(hé)華天科( §kē)技(jì)已進入全球封測企業(yè)前十強，技(λ>↔✘jì)術(shù)上(shàng)已基本實現(xiàn)進口替代，​ε‌但(dàn)大(dà)部分(fēn)的(α<de)專業(yè)集成電(diàn)路(lù)測試資源 €♣仍集中在台灣地(dì)區(qū)及東(dōn♦∏©♦g)南(nán)亞地(dì)區(qū)。

相(xiàng)關報(bào)告：北京天南星咨詢有限公司《2021​<≈£-2026年(nián)集成電(diàn)路(lù)測試行(xδ≠←↔íng)業(yè)專項調研及投資潛力趨勢預測報(b¶ ào)告》

從(cóng)總體(tǐ)市(shì)場(chǎng)結構來(lái)看(↔δkàn)，芯片産業(yè)鏈中技(jì)術(shù)含量較高(♠¥gāo)的(de)芯片設計(jì)為(wèi)我國(guó)集成電<→(diàn)路(lù)第一(yī)大(dà)細分(fēn)行(xíng)業♠↕(yè)，在2019年(nián)中國(guó)集成電(diàn)路(lù)産值中芯δπ片設計(jì)産值在三大(dà)行(xíng)業(yè)中占比40.51%，晶圓制(zhì)造和(hé)芯片封測占比分(fēn)别為(wèi)28.42%、31.07%，整體(tǐ)産業(yè)結構趨于完善。随著(zhe)上(shα♥àng)遊高(gāo)附加值的(de)芯片設計(jì)行(x↕πíng)業(yè)的(de)加快(kuài)發展，也™↔(yě)更利于推進處于産業(yè)鏈下(xià)遊的σ™∞€(de)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)發展。近(↓♥jìn)年(nián)來(lái)，我國(g≤ uó)集成電(diàn)路(lù)封裝測試業(↑ yè)在逐年(nián)增長(cháng)，2019年(nián)封測銷售額達2,349.70億元，同比增長(cháng)7.10%。

2015-2019年(nián)中國(guó)集成電(dià≤§£§n)路(lù)封測銷售收入增長(cháng)分(fēn)析

          &nbs'♦≥✘p;       &nbs←'∏p;          ×£✘         &n'&bsp;        

資料來(lái)源：普華有(yǒu)策

2、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)競争分(fēn)←≠析

一(yī)般專業(yè)測試公司都(dōu≤←♦₹)會(huì)涉及晶圓測試和(hé)芯片成品測試。如(rú)全®®®球最大(dà)的(de)第三方專業(yè)芯片測試公✘↓®司京元電(diàn)子(zǐ)，2019年(nián)實現(xiàn)營業(yè)α☆☆收入約59.46億元人(rén)民(mín)币，在全球集成電∞∏(diàn)路(lù)産業(yè)專業(yè)☆₽•€化(huà)分(fēn)工(gōng)形态中，占據晶圓測試及芯片成品測試♥★'領域的(de)重要(yào)地(dì)位。京元電(diàn)子(zǐ)作(ε≠>γzuò)為(wèi)較早的(de)獨立第三方專業(yè)芯ε♦↕±片測試公司，推動了(le)芯片的(de)封裝和(hé)測試環∞™σ≥節專業(yè)化(huà)分(fēn)工(gōng)¥&☆☆，是(shì)台積電(diàn)将芯片設計(jì)♠₹與晶圓制(zhì)造進行(xíng)專業(yè)化(huà)分∞ φ♦(fēn)工(gōng)的(de)模式進一(yī)步延續，也(yě)¶±♠∞是(shì)集成電(diàn)路(lù)行(xíng)業(yè)發ε∏展到(dào)目前較為(wèi)成熟的(de)商業(yè)₩≤↑模式之一(yī)。

20世紀90年(nián)代，以台積電(diàn)、✘♠Ω 聯電(diàn)等晶圓代工(gōng)(Foundry)商業(yè)模式的(de)出現(xiàn)♣×÷為(wèi)契機(jī)，台灣的(de)芯片設計(jì)公司（•α♥Fabless）紛紛湧現(xiàn)，具有(yǒu)國(guó)際競争力的(•  €de)台灣芯片設計(jì)公司得(de)到(dào)晶圓λ₽γ£代工(gōng)的(de)支援，逐步形成了(le)一(yī)個(gè)∑π​專業(yè)分(fēn)工(gōng)的(de)産業(yè)鏈格局，造就‌ 'δ(jiù)了(le)各細分(fēn)領域的(de)龍頭企業(yσ™<λè)，同時(shí)培養了(le)大(dà)批的(de)技(jì)術(sh♠ →ù)和(hé)管理(lǐ)人(rén)才。大(dà)陸集成Ω÷↓→電(diàn)路(lù)産業(yè)蘊含巨大(dà)商機'₩(jī)，随著(zhe)改革開(kāi)放(fàng•♠)的(de)深入，居民(mín)消費(fèi)水(shuǐ)平的(de)提升‍£π↔，市(shì)場(chǎng)規模不(bù)斷♦∏≥擴大(dà)，集成電(diàn)路(lù)應用(yòng₩™)需要(yào)本地(dì)化(huà)的(de)産業(yè)鏈支持。以無錫π§上(shàng)華、華虹宏力、中芯國(guó)↓♠際為(wèi)代表的(de)晶圓制(zhì)造企業(yè)開(kāi)‌✔創了(le)大(dà)陸半導體(tǐ)的(de)代工(gōng)模式，開(kā£​β↑i)展與中國(guó)台灣地(dì)區(qū)&∏企業(yè)在技(jì)術(shù)、人(rén)才、管理(lǐ)等方面的(d∞÷e)合資合作(zuò)，從(cóng)而形成技(jì)術(shù)和(hé)‍♠ ₽市(shì)場(chǎng)的(de)相§€(xiàng)互依賴。與此同時(shí)，台灣專業(yè)廠&✘ φ(chǎng)商陸續開(kāi)始在大(dà)陸集成電(d≈πiàn)路(lù)産業(yè)鏈的(de)配套↑€π布局，如(rú)日(rì)月(yuè)光(guāng)、矽品、京元電(‍™diàn)子(zǐ)都(dōu)在華東(dōng)成立↔←全資子(zǐ)公司。

随著(zhe)大(dà)陸5G通(tōng)信、人(rén)工(gōng)智能(néng)、汽車♠✘Ωπ(chē)電(diàn)子(zǐ)和(hé)物(wù)聯網等新興應用(yòβφng)領域成為(wèi)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng✔¶)未來(lái)成長(cháng)的(de↑δ‍±)動能(néng)，大(dà)陸的(de)台系芯片™×₩γ測試廠(chǎng)家(jiā)不(bù ✔‍€)斷加大(dà)投入。

國(guó)內(nèi)集成電(diàn)路(lù)産業(y↑​è)專業(yè)分(fēn)工(gōng)起步較晚，第三方獨立測₹↓←←試廠(chǎng)商分(fēn)散且規模較小(xiǎo)，目前芯片設計(jì)β₩公司（Fabless）的(de)測試需求由産業(yè)鏈上(shàngφ₩)下(xià)遊共同分(fēn)擔，形成了(le)協同合作(zuòββ≠)的(de)局面。晶圓制(zhì)造廠(chǎng)商、封ε'測一(yī)體(tǐ)公司和(hé)專業(yè)測試公司都(dōu)能∑‌≈£(néng)提供一(yī)定的(de)晶圓測試或者芯片成品測試服務，都(dōu≥&π)是(shì)服務于芯片設計(jì)公司。産業(yè)鏈上(shàng)各家↔¥¶$(jiā)公司的(de)主營業(yè)務和(hé)技(jì)術(s"≤♣hù)特點各不(bù)相(xiàng)同，封測一(yī)體(tǐ)公司以☆®<及市(shì)場(chǎng)上(shàng)其他(tā)λ§σ←測試模式公司所提供的(de)測試服務也(yě)不(bù)盡相(δ₩φ xiàng)同，體(tǐ)現(xiàn)σγ<>出不(bù)同的(de)競争優劣勢。

2、未來(lái)測試行(xíng)業(yè)發展趨勢

（1）測試行(xíng)業(yè)市(shì)場(λβ∑σchǎng)空(kōng)間(jiān)₹₩容量巨大(dà)

數(shù)據顯示，2019年(nián)中國(guó)集成電(diàn)路(lù)設計(jì)業♦‌ ✔(yè)銷售額達到(dào)3,063.50億元人(rén)民(mín)币。集成電(diàn)路(lù$"↕)測試成本約占到(dào)IC設計(jì)營收的(de)6%-8%，據此推算(suàn)集成電(diàn)路(l®₹ù)測試行(xíng)業(yè)的(de)市(shì)場(chǎ<✘ng)容量約為(wèi)183.81億元-245.08億元。

據海(hǎi)關總署統計(jì)，2019年(nián)國(guó)內(nèi)進口芯片3,055.50億美(měi)元，據此推算(suàn)該部分(fēn)進口芯片中，集成電(di> àn)路(lù)測試服務金(jīn)額為(wèi)1,283.31億元人(rén)民(mín)币-1,711.08億元人(rén)民(mín)币，具有(yǒu)廣闊的(de)市(sh≠↔✔ì)場(chǎng)空(kōng)間(jiān)。

（2）專業(yè)測試企業(yè)規模有(yǒu)待提升

根據目前集成電(diàn)路(lù)産業(yè)₩§鏈情況，在獨立測試企業(yè)中，京元電(d♥₽ iàn)子(zǐ)具有(yǒu)一(yī)定規模，而中國(guó)大(dà≥&→→)陸獨立測試企業(yè)規模均較小(xiǎo)，主要(yào) ↔¥系測試行(xíng)業(yè)屬于資金(jīn)$¥←密集和(hé)技(jì)術(shù)密集型，需持續投入巨額資金(jīn)和(∞ ®£hé)人(rén)才。測試環節（CP和(hé)FT）分(fēn)别處于晶圓制(zhì)造和(hé)芯片封裝之後，™σ由于産業(yè)鏈專業(yè)人(rén)才和(hé)核心技(λ≤jì)術(shù)各有(yǒu)不(bù αδ✔)同，需要(yào)由不(bù)同的(de£≥₽)專業(yè)代工(gōng)廠(chǎng)提供服務，垂直整合的(dλ>∞ e)模式會(huì)制(zhì)約集成電(diàn)路(lù)産 '≥業(yè)的(de)發展，從(cóng)而凸顯獨立測≈♦試細分(fēn)領域的(de)地(dì)‍₽'位。

目前，集成電(diàn)路(lù)測試産能(néng)分‌÷£ (fēn)布于晶圓制(zhì)造、封裝廠(chǎ™↓♦♦ng)商、獨立測試企業(yè)和(hé)IDM廠(chǎng)商。随著(zhe)芯片制(zhì)程不(bù)斷突破物(wù>∏∏♦)理(lǐ)極限，芯片功能(néng)日(rì)趨複雜(zá)，±≠≥資本支出日(rì)趨加重，越來(lái)越多(δφduō)的(de)晶圓制(zhì)造、封裝廠(chǎng)商逐步♣÷減少(shǎo)測試的(de)投資預算(suδ≠∏àn)，出現(xiàn)産能(néng)不(b₩γù)足的(de)情況，使得(de)獨立測試≥£♥業(yè)迎來(lái)發展良機(jī)。

（3）國(guó)內(nèi)測試需求加速

受益于集成電(diàn)路(lù)産業(yè)加速向大(dà)陸轉'↑σ≥移的(de)趨勢，大(dà)陸作(zuò)為(wèi)全球最大(dà)的•&×φ(de)集成電(diàn)路(lù)終端産品消費(fèi)市>≤♣(shì)場(chǎng)和(hé)制(zhì)造基地($÷dì)，晶圓制(zhì)造産能(néng)不(bù)斷向∏★∞大(dà)陸轉移，諸如(rú)台積電(diàn)、中芯國(guó)際、華虹宏力¶ ±↓、長(cháng)江存儲等企業(yè)在中國(guó)大(dà)≈™陸大(dà)力投資建廠(chǎng)。

随著(zhe)國(guó)內(nèi)集成電(diàn)路 ↕↑(lù)産業(yè)的(de)快(kuà♣✘i)速發展和(hé)國(guó)産化(huà)加速，晶圓制(z≈Ω<£hì)造、芯片設計(jì)公司的(de)測試服務需求越來(lái)越多(duō♣‍​≠)，獨立測試企業(yè)将迎來(lái)新的(de)發展機(jī)遇∞φ。

3、重點企業(yè)情況分(fēn)析

（1）京元電(diàn)子(zǐ)

京元電(diàn)子(zǐ)股份有(yǒu)限公司（台灣）成立于1987年(nián)5月(yuè)，在全球半導體(tǐ)産業(yè)上(shàng)下(xià)↑σ₩≥遊設計(jì)、制(zhì)造、封裝、測試産業(yè)分(fēn♦&)工(gōng)的(de)形态中，已成為(wèi)全球最大 "(dà)的(de)專業(yè)測試公司。在台灣的(de)工(gōng  Ω★)廠(chǎng)占地(dì)約108,000平方米，廠(chǎng)房(fáng)樓地(dì)闆面積約316,000平方米，無塵室面積達到(dào)126,000平方米。蘇州的(de)工(gōng)廠(chǎng)占地↕ (dì)約44,561平方米，無塵室面積達到(dào)10,223平方米。晶圓針測量每月(yuè)總産能(néng)約46萬片，IC芯片成品測試量每月(yuè)總産能(néng)可(kě)達6億顆。

（2）長(cháng)電(diàn)科(kē)技(jì)

長(cháng)電(diàn)科(kē)技(jì)是(ε≥'shì)全球領先的(de)半導體(tǐ)微(wēi)系統集β>成和(hé)封裝測試服務提供商，長(cháng)↑ λ♣電(diàn)科(kē)技(jì)提供微(wēi)系統÷€集成封裝測試一(yī)站(zhàn)式服務，包含集成電(diàn)路(✔∏↑∏lù)的(de)設計(jì)與特性仿真、晶圓中道(dào)封裝及測'¥™試、系統級封裝及測試服務；産品技(jì)術♥§(shù)主要(yào)應用(yòng)于5G通(tōng)訊網絡、智能(néng)移動終端、汽© §‌車(chē)電(diàn)子(zǐ)、大(dà)數(shù)✔φλ據中心與存儲、人(rén)工(gōng)智能(néng)與≤→工(gōng)業(yè)自(zì)動化(huà)控制(≥∞≤zhì)等電(diàn)子(zǐ)整機(jī)和(hé)智能(néng)化♠₩(huà)領域。目前公司産品技(jì)術(shù)主要(yào)涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統封裝SOP、SOT、DIP、TO等多(duō)個(gè)系列。

（3）華嶺股份

華嶺股份專業(yè)從(cóng)事(shì)集☆↑成電(diàn)路(lù)測試技(jì)術(shù)研•α究開(kāi)發、芯片設計(jì)驗證分(f×₽<ēn)析和(hé)産業(yè)化(huà)生(sh✔ σ₹ēng)産測試，擁有(yǒu)4,000多(duō)平米技(jì)術(shù)開(kāi)發和(hé)測試廠(chǎn∑₩g)房(fáng)，擁有(yǒu)包括45nm、12英寸先進測試系統在內(nèi)的(de)國(guó)際主♠​↕✔流先進測試裝備100多(duō)台套，主要(yào)技(jì)術(shù)指标達到(d≥∞•★ào)：獨立數(shù)字測試通(tōng)道(©↓₹dào)1024pin，測試矢量深度128M，配備全套混合信号測試裝備，集成RF測試裝備。

（4）通(tōng)富微(wēi)電(diàn)

通(tōng)富微(wēi)電(diàn)專業( ♣ αyè)從(cóng)事(shì)集成電(diàn)路(lù)封裝測§€₽試，是(shì)國(guó)家(jiā)重點高(gāo)新≈§技(jì)術(shù)企業(yè)、中國(guó)前三大(dà)集成電(d¥>✔iàn)路(lù)封測企業(yè)。通(tōnσ←g)富微(wēi)電(diàn)擁有(yǒu)Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技(jì)術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統封測技(jì)術(shù)以及汽車(chē)電(diàn♣$♣")子(zǐ)産品、MEMS等封測技(jì)術(shù)；以及圓片測試、系統測試等測試技('σ §jì)術(shù)。公司在國(guó)內(nè'↓ ×i)封測企業(yè)中率先實現(xiàn€→σ)12英寸28納米手機(jī)處理(lǐ)器(qì)芯片後工(gōn"£σg)序全制(zhì)程大(dà)規模生(shēng¥≤)産，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通(tōng)富微(wēi)電(diàn)的(α↑¥de)産品和(hé)技(jì)術(shù)應用(yòng)于 ≥高(gāo)端處理(lǐ)器(qì)芯片（CPU、GPU）、存儲器(qì)、信息終端、物(wù)聯網、功率模塊、汽車(chē)電(d $iàn)子(zǐ)等面向智能(néng)₽φφ化(huà)時(shí)代的(de)雲、管、端領域。

（5）華天科(kē)技(jì)

華天科(kē)技(jì)主要(yào)從(cóng)β>¶事(shì)半導體(tǐ)集成電(diàn)↕±≠路(lù)封裝測試業(yè)務。目前公司集成電(diàn)路(lùαφ↔®)封裝産品主要(yào)有(yǒu)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多(duō)個(gè)系列，産品主要(yào)應用(yòng)于計>∑≥≈(jì)算(suàn)機(jī)、網絡通÷‍(tōng)訊、消費(fèi)電(diàn✘∞ &)子(zǐ)及智能(néng)移動終端、物(wù)聯網、工(€♣↑gōng)業(yè)自(zì)動化(huà)‌φ↓控制(zhì)、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)等電(diàn)子(↔±zǐ)整機(jī)和(hé)智能(néng)化(huà)領域。公司集成電(§→•diàn)路(lù)年(nián)封裝規模和(hé)銷售收入均位列我₩→™國(guó)同行(xíng)業(yè)上(shàng)市(shì)公司> 第二位。

報(bào)告目錄：

第一(yī)章(zhāng) 集成電(diàn)路(lù)測試産業(yè≤ )概述

第一(yī)節 集成電(diàn)路(lù)測試産業(yè)概述

第二節 集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)特點

第三節 集成電(diàn)路(lù)測試産業(yè)鏈分(fēn)析

第二章(zhāng) 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(≠>₽≠yè)運行(xíng)環境分(fēn)析

第一(yī)節 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試運行(x→™✘íng)經濟環境分(fēn)析

一(yī)、經濟發展現(xiàn)狀分(fēn©×✔)析

二、當前經濟主要(yào)問(wèn)題

三、未來(lái)經濟運行(xíng)與政策展望

第二節 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測π∑試産業(yè)政策環境分(fēn)析

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(y↓→↕è)監管體(tǐ)制(zhì)

二、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)∏&ε☆主要(yào)法規

三、主要(yào)集成電(diàn)路(lù)測β✘®•試産業(yè)政策

第三節 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試産業(yè↓✘$)社會(huì)環境分(fēn)析

第四節 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試産業(yè)技(jì)術φ→(shù)環境分(fēn)析

第三章(zhāng) 國(guó)外(wài)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業±§α​(yè)發展态勢分(fēn)析

第一(yī)節 國(guó)外(wài)集成電(diàn)路(lù)測試市(shì∑♠'‍)場(chǎng)發展現(xiàn)狀分(fēn)→γ析

第二節 國(guó)外(wài)主要(yào)國(γ£>↔guó)家(jiā)集成電(diàn)路(l¶¶ù)測試市(shì)場(chǎng)現(←★xiàn)狀調研

第三節 國(guó)外(wài)集成電(diàn)路(lù)測試行(xín™✘g)業(yè)發展趨勢預測分(fēn)析

第四章(zhāng) 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)市(sδδ≤'hì)場(chǎng)分(fēn)析

第一(yī)節 2016-2020年(nián)中國(guó)集成電(diàn)βσ​路(lù)測試行(xíng)業(yè)規模<®狀況分(fēn)析

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)市(sh♠≤¥ì)場(chǎng)規模情況分(fēn)析

二、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(±∑←yè)單位規模狀況分(fēn)析

三、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)人(rén)<π→員(yuán)規模狀況分(fēn)析

第二節 2016-2020年(nián)中國(guó)集成電(diàn)§σ✔路(lù)測試行(xíng)業(yè)财務能(n©↑éng)力分(fēn)析

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)盈利能(nλ↕éng)力分(fēn)析

二、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè ₽∏§)償債能(néng)力分(fēn)析

三、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業∏±∑(yè)營運能(néng)力分(fēn)析×±λ©

四、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè≤£™)發展能(néng)力分(fēn)析

第三節 2019-2020年(nián)中國(guó)集成電(diàn)路(σ→≈♠lù)測試行(xíng)業(yè)熱(rè)∑σ點動态

第四節 2020年(nián)中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測©β 試行(xíng)業(yè)面臨的(de)挑戰

第五章(zhāng) 中國(guó)重點地(dì)區(qū)集成電(diබn)路(lù)測試行(xíng)業(yè§♦)市(shì)場(chǎng)調研

第一(yī)節 華東(dōng)地(dì)區(qū)集成電(diàn)路(lù←✔)測試市(shì)場(chǎng)調研

一(yī)、市(shì)場(chǎng)規模狀況分(fēn)©≠×★析

二、發展趨勢預測分(fēn)析

第二節 東(dōng)北(běi)地(dì)區(qū)集成電(diàn)路(lù)測♦©₽↓試市(shì)場(chǎng)調研

一(yī)、市(shì)場(chǎng)規模狀況Ω♣≥分(fēn)析

二、發展趨勢預測分(fēn)析

第三節 華北(běi)地(dì)區(qū)集成電(diàn)路(lù)測•≈♣σ試市(shì)場(chǎng)調研

一(yī)、市(shì)場(chǎng)規模狀況分(fēn)析

二、發展趨勢預測分(fēn)析

第四節 華中地(dì)區(qū)集成電(diàn)路(lù)測試市(s§♠  hì)場(chǎng)調研

一(yī)、市(shì)場(chǎng)規模狀況分(fēn) ​析

二、發展趨勢預測分(fēn)析

第五節 華南(nán)地(dì)區(qū)集成電(diàn)路(¥Ωγ☆lù)測試市(shì)場(chǎng)調研

一(yī)、市(shì)場(chǎng)規模狀況分(fēn)析

二、發展趨勢預測分(fēn)析

第六節 西(xī)部地(dì)區(qū)集成電(diàn)路(lù)測試市(shìγβ↕)場(chǎng)調研

一(yī)、市(shì)場(chǎng)規模狀況分(₹↑σεfēn)析

二、發展趨勢預測分(fēn)析

第六章(zhāng) 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)價格≥  ‌走勢及影(yǐng)響因素分(fēn)析

第一(yī)節 國(guó)內(nèi)集成電(diàn)≠γ<↕路(lù)測試行(xíng)業(yè)價格回顧

第二節 國(guó)內(nèi)集成電(diàn)路(lù)測試行('δ≠xíng)業(yè)價格走勢預測分(fēn)析

第三節 國(guó)內(nèi)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(y​♣₩δè)價格影(yǐng)響因素分(fēn)析

第七章(zhāng) 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業("÷yè)細分(fēn)市(shì)場(chǎng)調研₹∑分(fēn)析

第一(yī)節 集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)細分(fγ←♥↕ēn)市(shì)場(chǎng)（一(yī)）調研

一(yī)、行(xíng)業(yè)現(x  iàn)狀調研

二、行(xíng)業(yè)發展趨勢預測分(f§→‍ēn)析

第二節 集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)細分₽γ±®(fēn)市(shì)場(chǎng)（二）調研

一(yī)、行(xíng)業(yè)現(xiàn)狀調研

二、行(xíng)業(yè)發展趨勢預測分(fēn)析

第八章(zhāng) 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試 ¥β行(xíng)業(yè)客戶調研

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試行‍​(xíng)業(yè)客戶偏好(hǎo)調查

二、客戶對(duì)集成電(diàn)路(lù)測試品牌的(de)>φ§首要(yào)認知(zhī)渠道(dào)

三、集成電(diàn)路(lù)測試品牌忠誠度調查

四、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業✘₽ ♦(yè)客戶消費(fèi)理(lǐ)念調研

第九章(zhāng) 中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試行(x>"™íng)業(yè)競争格局分(fēn)析

第一(yī)節 2020年(nián)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yσδè)集中度分(fēn)析

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試市(shì)場↔'λ (chǎng)集中度分(fēn)析

二、集成電(diàn)路(lù)測試企業(yè)集中度分(fēn)♣<"析

第二節 2019-2020年(nián)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè) '競争格局分(fēn)析

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試行σ  ↑(xíng)業(yè)競争策略分(fēn)析

二、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè¶★)競争格局展望

三、我國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試市(shì)場(chǎ ☆ng)競争趨勢預測分(fēn)析

第十章(zhāng) 集成電(diàn)路(lù)測試行(xín‍βg)業(yè)重點企業(yè)發展調研

第一(yī)節 A

一(yī)、企業(yè)概況及産品結構分(fēn)析

二、企業(yè)經營狀況分(fēn)析

三、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第二節 B

一(yī)、企業(yè)概況及産品結構分​Ω←§(fēn)析

二、企業(yè)經營狀況分(fēn)析

三、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第三節 C

一(yī)、企業(yè)概況及産品結構分(fēn)析

二、企業(yè)經營狀況分(fēn)析

三、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第四節 D

一(yī)、企業(yè)概況及産品結構分(fēn)析

二、企業(yè)經營狀況分(fēn)析

三、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第五節 E

一(yī)、企業(yè)概況及産品結構分‌✔§‌(fēn)析

二、企業(yè)經營狀況分(fēn)析

三、企業(yè)競争優勢分(fēn)析

第十一(yī)章(zhāng) 集成電(diàn)路(lù)測試企業(yè)發展策略分(fēn)析

第一(yī)節 集成電(diàn)路(lù)測試市(shì)場(chǎ×↓εng)策略分(fēn)析

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試價格策✘↕略分(fēn)析

二、集成電(diàn)路(lù)測試渠道(dào)"ε&策略分(fēn)析

第二節 集成電(diàn)路(lù)測試銷售策略分(fē♣γn)析

一(yī)、媒介選擇策略分(fēn)析

二、産品定位策略分(fēn)析

三、企業(yè)宣傳策略分(fēn)析

第三節 提高(gāo)集成電(diàn)路(lù)測試企業(yè)競争力的 ≠✔(de)策略

一(yī)、提高(gāo)中國(guó)集成電↕×λ(diàn)路(lù)測試企業(yè)核心競争力的(de)對(duì)φ♦®←策

二、集成電(diàn)路(lù)測試企業(yè)提升競争力的(de)主要( ±α≠yào)方向

三、影(yǐng)響集成電(diàn)路(lù)測試企業(yè♠→∏)核心競争力的(de)因素及提升途徑

四、提高(gāo)集成電(diàn)路(lù)測§→→α試企業(yè)競争力的(de)策略

第四節 對(duì)我國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試品牌的÷'(de)戰略思考

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試實施品牌戰略的(de)意≤±義

二、集成電(diàn)路(lù)測試企業(yè)品牌的(de)現β←♦(xiàn)狀分(fēn)析

三、我國(guó)集成電(diàn)路(lù)測α€$ 試企業(yè)的(de)品牌戰略

四、集成電(diàn)路(lù)測試品牌戰略管理(lǐ)的(de)策略

第十二章(zhāng) 2021-2026年(nián)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)進 £₽入壁壘及風(fēng)險控制(zhì)策略

第一(yī)節 2021-2026年(nián)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)¥§δ&業(yè)進入壁壘分(fēn)析

一(yī)、技(jì)術(shù)壁壘

二、人(rén)才壁壘

三、其他(tā)壁壘

第二節 2021-2026年(nián)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(¶£✘♦yè)投資風(fēng)險及應對(duì)措施

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試市(shì)'≠♥場(chǎng)風(fēng)險及應對(duì)措施

二、集成電(diàn)路(lù)測試行(xí♣ ng)業(yè)政策風(fēng)險及應對(duì)措施

三、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng ¥×​)業(yè)經營風(fēng)險及應對(duì)措施

四、集成電(diàn)路(lù)測試同業(yè)競争風(fēn€‍¶​g)險及應對(duì)措施

五、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)其他(tā)風♦✘(fēng)險及應對(duì)措施

第十三章(zhāng) 2021-2026年(nián)中國(guó)集成電(diàn)路(lù)測試Ω≠行(xíng)業(yè)投資潛力及發展趨勢預測分∞←α(fēn)析

第一(yī)節 2021-2026年(nián)集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)≥​投資潛力分(fēn)析

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)重點可$<∞(kě)投資領域

二、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng≠®₹§)業(yè)目标市(shì)場(chǎng)需求潛力

三、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)投§π±資潛力綜合評判

第二節 2021-2026年(nián)中國(guó)集成電(di<¥→àn)路(lù)測試行(xíng)業(yè)發展☆ 趨勢預測

一(yī)、集成電(diàn)路(lù)測試行(xíng)業(yè₹≈₹§)規模發展趨勢預測分(fēn)析

二、未來(lái)集成電(diàn)路(lù)測試産業(yè)創新的(de)發→↔γ​展趨勢預測分(fēn)析

第十四章(zhāng) 普華有(yǒu)策研究結論及建議(yì)